電子回路装置の製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996040930
Publication number (International publication number)：1997232742
Application date： Feb. 28, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】均一で簡便にはんだを供給し、洗浄工程を必要としないフラックスレスにより、低コストではんだを供給することができる電子回路装置の製造方法を得る。【解決手段】電子部品や回路基板等の電極にはんだ材を供給する電子回路装置の製造方法において、上記はんだ材及び上記電極の表面の初期表面酸化膜や有機汚染膜を除去する工程と、上記はんだ材の加熱溶融工程において接続完了後に気化する液体を用いて、上記はんだ材及び上記電極からなる被はんだ供給部を覆うことにより、接合部表面の再酸化を防止する工程と、上記はんだ材を加熱溶融する工程とを備え、フラックスを用いずにはんだ接続を行う。

Claim (excerpt)：

電子部品や回路基板等の電極にはんだ材を供給する電子回路装置の製造方法において、上記はんだ材及び上記電極の表面の初期表面酸化膜や有機汚染膜を除去する工程と、上記はんだ材の加熱溶融工程において接続完了後に気化する液体を用いて、上記はんだ材及び上記電極からなる被はんだ供給部を覆うことにより、接合部表面の再酸化を防止する工程と、上記はんだ材を加熱溶融する工程とを備え、フラックスを用いずにはんだ接続を行うことを特徴とする電子回路装置の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 512 , B23K 1/20 , B23K 31/02 310

FI (4)：

H05K 3/34 505 A , H05K 3/34 512 Z , B23K 1/20 H , B23K 31/02 310 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

電子回路の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-319810 Applicant：株式会社日立製作所
はんだ付け方法およびその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-209417 Applicant：千住金属工業株式会社, 日本酸素株式会社
電子部品の固定方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-110479 Applicant：株式会社日立製作所

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