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J-GLOBAL ID：200903004561475521

半導体集積回路、半導体集積回路の製造方法、電気光学装置、電子機器

Inventor：
近藤 貴幸

About 近藤 貴幸


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (1)： 渡邊 隆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001401378
Publication number (International publication number)：2003204047
Application date： Dec. 28, 2001
Publication date： Jul. 18, 2003
Summary：
【要約】【課題】 製造プロセスにおける無駄を低減し、半導体素子と部材との接合を高精度な位置決めでかつ効率的に実行することを可能とする半導体集積回路、半導体集積回路の製造方法、電気光学装置、電子機器を提供する。【解決手段】 半導体の基板10上に形成された半導体デバイス(半導体素子)13を、当該基板10から切り離すとともに、切り離された半導体デバイス(半導体素子)13を中間転写フィルム31に貼り付けてハンドリングし、半導体デバイス13と当該半導体デバイス13が接合される部材である最終基板71とのうちの少なくとも一方に、紫外線及び熱硬化樹脂、熱硬化樹脂、ポリイミド前駆体のうちのいずれかからなる接着剤73を塗布して、接着剤73によって半導体デバイス13と最終基板71とを接合する。
Claim (excerpt)：
半導体基板に形成された半導体素子にフィルムを貼付し、当該フィルムとともに前記半導体素子を前記半導体基板から離し、前記半導体素子と当該半導体素子が配置される部材のうちの少なくとも一方に接着剤を塗布する、ことを特徴とする半導体集積回路の製造方法。
IPC (7)：
H01L 27/12 ,  H01L 21/336 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 29/786 ,  H01L 31/02 ,  H01S 5/022
FI (6)：
H01L 27/12 B ,  H01L 21/52 C ,  H01L 21/60 321 E ,  H01S 5/022 ,  H01L 29/78 627 D ,  H01L 31/02 B
F-Term (25)：
5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F047BA23 ,  5F047BA24 ,  5F047BA39 ,  5F073AB16 ,  5F073BA08 ,  5F073CA02 ,  5F073CB04 ,  5F088AA01 ,  5F088BB10 ,  5F088JA03 ,  5F088JA20 ,  5F110AA30 ,  5F110BB02 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD03 ,  5F110DD05 ,  5F110DD12 ,  5F110DD13 ,  5F110GG02 ,  5F110NN72 ,  5F110QQ16
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (13)
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Cited by examiner (21)
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