封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000232205
Publication number (International publication number)：2001114872
Application date： Jul. 31, 2000
Publication date： Apr. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】耐リフロー性、成形性及び保存安定性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物並びにこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)無機充填材を必須成分とし、(B)硬化剤が(E)フェノール変性キシレン樹脂を含有し、(C)硬化促進剤が(F)ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)無機充填材を必須成分とし、(B)硬化剤が(E)フェノール変性キシレン樹脂を含有し、(C)硬化促進剤が(F)ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/62 , C08G 59/40 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/62 , C08G 59/40 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-119725 Applicant：日立化成工業株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-082572 Applicant：住友ベークライト株式会社, 住友デュレズ株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止した半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-318402 Applicant：日立化成工業株式会社

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