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J-GLOBAL ID:200903004763198279
加速度センサ
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
安孫子 勉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994140698
Publication number (International publication number):1995325104
Application date: Jun. 01, 1994
Publication date: Dec. 12, 1995
Summary:
【要約】【目的】 センサ感度が良好で且つ機械的強度の大きな加速度センサを提供する。【構成】 枠部1の開口部1aの隣接する角部1b,1cからビーム2,3が、開口部1aの中央に向かって延設されており、その端部は重錘部8によって連結される一方、長手軸に直交する方向の断面に凹状部を有する各ビーム2,3にはピエゾ抵抗素子4,5が設けられており、ビーム2,3を形成する部材自体の板厚を厚くすることなく、ピエゾ抵抗素子4,5の感度を高くしつつ且つビーム2,3の機械的強度が増大されるようになっている。
Claim (excerpt):
片持梁の振動端側に錘を有し、この片持梁に振動検出用の検出素子を設けてなる加速度センサにおいて、前記片持梁の支持端側の短手軸方向の幅を、前記片持梁の他の部位における短手軸方向の幅より大とすると共に、前記片持梁の支持端を支持する支持部材に前記検出素子と同一部材からなる補償用の素子を設けたことを特徴とする加速度センサ。
IPC (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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特開平4-315056
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特開平4-274766
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半導体応力検出装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-251505
Applicant:日産自動車株式会社
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半導体加速度センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-105473
Applicant:株式会社フジクラ
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歪ゲージ式加速度センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-237230
Applicant:富士通テン株式会社
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半導体加速度センサの故障検出回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-087760
Applicant:オムロン株式会社
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半導体加速度センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-357669
Applicant:オムロン株式会社
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特開平4-192370
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特開平3-262973
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特開平3-229160
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特開平3-262974
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半導体式加速度センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-287936
Applicant:三洋電機株式会社
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