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J-GLOBAL ID：200903004815149409

ウエハのアライメント方法

Inventor： 芦田 隆博 ,  田中 善二
Applicant, Patent owner： 株式会社タカトリ
Agent (1)： 和田 昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004252127
Publication number (International publication number)：2006073603
Application date： Aug. 31, 2004
Publication date： Mar. 16, 2006
Summary：

【課題】 ウエハの外周部分にテープ類がはみ出していても、ウエハの外周のみを認識でき、精度のよいアライメントを行うことができ、しかも、ウエハを破損させたりゴミを生じることなくアライメントできるウエハのアライメント方法を提供する。【解決手段】 少なくとも表面に保護テープ2が貼り付けられたウエハ1を吸着回転テーブル21で保持して回転させ、赤外線照射ユニット22の赤外線発光素子23とCCDカメラ24を用い、上記ウエハ1の外周部を赤外線によって非接触で検出してアライメントする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

少なくとも表面に保護テープが貼り付けられたウエハを保持して回転させ、このウエハの外周部を赤外線を用いて非接触で検出してアライメントするウエハのアライメント方法。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/677 ,  B65G 49/07

FI (3)：

H01L21/68 M ,  H01L21/68 C ,  B65G49/07 H

F-Term (24)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031DA20 ,  5F031EA10 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA30 ,  5F031GA28 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031HA12 ,  5F031HA59 ,  5F031JA04 ,  5F031JA05 ,  5F031JA35 ,  5F031KA14 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20 ,  5F031PA23

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• ウエハアライメント装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-138765   Applicant：日立テクノエンジニアリング株式会社
• 半導体ウェハの位置決め方法および位置決め装置ならびに半導体ウェハの検査方法および検査装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-286553   Applicant：株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社

Cited by examiner (3)

• 円板状体の位置合わせ装置およびその方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-057558   Applicant：日東電工株式会社
• 張り合わせ誘電体分離ウェーハの製造方法およびその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-130790   Applicant：三菱マテリアルシリコン株式会社
• 基板搬送装置
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2000-514237   Applicant：ブルックスオートメーションインコーポレイテッド