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J-GLOBAL ID:200903004891630825
研磨液及び研磨方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008139395
Publication number (International publication number):2009289885
Application date: May. 28, 2008
Publication date: Dec. 10, 2009
Summary:
【課題】半導体集積回路の作製において、ポリシリコン又は変性ポリシリコンを含む層を有する被研磨体に対する化学的機械的研磨に用いることができ、ポリシリコン又は変性ポリシリコン以外のケイ素系材料を含む層の研磨速度が迅速であり、且つ、ポリシリコン又は変性ポリシリコンを含む層の研磨を選択的に抑制しうる研磨液、及びそれを用いた研磨方法を提供する。【解決手段】ポリシリコン又は変性ポリシリコンを含む第1層と、酸化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、炭窒化ケイ素、酸化炭化ケイ素、及び酸窒化ケイ素から選択された1種を含む第2層と、を有した被研磨体の化学的機械的研磨に用いられ、(1)表面の珪素原子の一部または全部をアルミニウム原子に置き換えたコロイダルシリカ粒子、および(2)有機酸の各成分を含有し、pHが1.5〜7.0であり、且つ、前記第1層に対して前記第2層を選択的に研磨しうる研磨液。【選択図】なし
Claim (excerpt):
半導体集積回路を作製する際の平坦化工程において、ポリシリコン又は変性ポリシリコンを含む第1層と、酸化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、炭窒化ケイ素、酸化炭化ケイ素、及び酸窒化ケイ素からなる群より選択される少なくとも1種を含む第2層と、を少なくとも有して構成される被研磨体の化学的機械的研磨に用いられ、下記(1)および(2)で示される各成分を含有し、pHが1.5〜7.0であり、且つ、前記第1層に対して前記第2層を選択的に研磨しうる研磨液。
(1)表面の一部がアルミニウムで修飾されているコロイダルシリカ
(2)有機酸
IPC (3):
H01L 21/304
, B24B 37/00
, C09K 3/14
FI (4):
H01L21/304 622D
, B24B37/00 H
, C09K3/14 550D
, C09K3/14 550Z
F-Term (6):
3C058AA07
, 3C058CB03
, 3C058CB10
, 3C058DA02
, 3C058DA12
, 3C058DA17
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-165816
Applicant:株式会社ルネサステクノロジ
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半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-170208
Applicant:松下電器産業株式会社, インターウニベルシテールマイクロエレクトロニカツェントラムフェーゼットウェー
-
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-192652
Applicant:株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
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半導体装置の製造方法および半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-326584
Applicant:株式会社半導体先端テクノロジーズ
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Cited by examiner (5)
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研磨用組成物及び研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-296935
Applicant:株式会社フジミインコーポレーテッド
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化学的機械的研磨用研磨液
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-084092
Applicant:富士フイルム株式会社
-
金属用研磨液、及び化学的機械的研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-060247
Applicant:富士フイルム株式会社
-
研磨終点検出方法、研磨方法及び研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-270195
Applicant:住友金属工業株式会社
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半導体装置の研磨方法及び研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-287278
Applicant:株式会社リコー
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