Pat
J-GLOBAL ID:200903004927780802
半導体装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008030550
Publication number (International publication number):2008193101
Application date: Feb. 12, 2008
Publication date: Aug. 21, 2008
Summary:
【課題】フローティング本体効果が得られる装置または本体領域が分離された装置を提供する。【解決手段】SOI装置10はシリコン基板12に支持されたシリコン酸化物絶縁体層14を含む。本体領域22、58はシリコン酸化物絶縁体層14上に配置され、本体領域22は第1の導電型によって特徴づけられる。ソース、ドレイン領域18、20は第2の型によって特徴づけられる。SOI層14上方の本体領域近傍には遷移領域36、38、46、60が配置され、この遷移領域の導電型は、本体領域におけるフローティング本体効果を抑制するためには第1の導電型になるように、また本体領域を分離するためには第2の導電型になるように形成する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
半導体装置であって、
少なくとも第1のシリコン酸化物絶縁体(SOI)トランジスタ(A)および第2のSOIトランジスタ(A)を含み、少なくとも第1のSOIトランジスタ(A)は半導体本体領域(B)を有し、前記装置はさらに、
第1のSOIトランジスタと第2のSOIトランジスタ(A)との間に半導体遷移領域(D)を含み、遷移領域(D)は第1の導電型を有して電力供給電圧源と通じ、第1の導電型および電圧源は第1のSOIトランジスタ(A)を第2のトランジスタから選択的に分離して第1のSOIトランジスタ(A)の本体領域がフローティング効果を現すように選択され、または本体領域(B)がフローティング効果を現さないように本体領域(B)に連結するように選択される、装置。
IPC (9):
H01L 29/786
, H01L 21/762
, H01L 21/76
, H01L 21/823
, H01L 27/06
, H01L 27/088
, H01L 27/08
, H01L 21/824
, H01L 27/11
FI (10):
H01L29/78 626B
, H01L29/78 613A
, H01L21/76 D
, H01L21/76 M
, H01L29/78 621
, H01L27/06 102A
, H01L27/08 102B
, H01L27/08 331G
, H01L27/08 331E
, H01L27/10 381
F-Term (49):
5F032AA01
, 5F032AA13
, 5F032AB02
, 5F032AB05
, 5F032CA14
, 5F032CA15
, 5F032CA17
, 5F032CA18
, 5F048AA07
, 5F048AA10
, 5F048AB01
, 5F048AB10
, 5F048AC01
, 5F048AC04
, 5F048AC08
, 5F048AC10
, 5F048BA16
, 5F048BB01
, 5F048BB05
, 5F048BE03
, 5F048BE09
, 5F048BF15
, 5F048BF16
, 5F048BG12
, 5F048BH02
, 5F048CA04
, 5F083BS02
, 5F083BS14
, 5F083BS26
, 5F083BS37
, 5F083GA30
, 5F083HA02
, 5F083NA03
, 5F110AA15
, 5F110BB04
, 5F110BB07
, 5F110BB20
, 5F110CC02
, 5F110DD05
, 5F110DD13
, 5F110EE38
, 5F110GG02
, 5F110GG25
, 5F110GG60
, 5F110NN02
, 5F110NN62
, 5F110NN65
, 5F110NN66
, 5F110NN71
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-336788
Applicant:セイコー電子工業株式会社
-
半導体装置とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-029494
Applicant:セイコー電子工業株式会社
-
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-304405
Applicant:三菱電機株式会社
-
電界効果トランジスタおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-237920
Applicant:日本電気株式会社
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