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J-GLOBAL ID:200903004929720882
位置決めマークを備えた基板、マスクを設計する方法、コンピュータ・プログラム、位置決めマークを露光するマスク、デバイス製造方法、およびこれらによって製造されるデバイス
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
浅村 皓 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002182180
Publication number (International publication number):2003007614
Application date: May. 20, 2002
Publication date: Jan. 10, 2003
Summary:
【要約】【課題】 基板に重ね合せられた実質的に透過性のある処理層内に位置決めマークが設けられた基板を提供する。【解決手段】 位置決めマークは、放射線の位置決めビームの放射を反射する少なくとも1つの比較的反射率の高い領域と、位置決めビームの放射線をあまり反射しない比較的反射率の低い領域を含み、反射率の高い領域が第1方向と第2方向に区分され、反射率の高い領域は主に長方形の区分を含み、両方向が互いに実質的に直角である。
Claim (excerpt):
基板に重ね合せられた実質的に透過性のある処理層内に位置決めマークが設けられた基板であって、該位置決めマークは、位置決め放射ビームを反射する少なくとも1つの比較的反射率の高い領域と、前記位置決め放射ビームをあまり反射しない比較的反射率の低い領域を含み、前記反射率の高い領域が第1方向と第2方向に区分され、前記反射率の高い領域は主に長方形の区分を含み、両方向が互いに実質的に直角であることを特徴とする基板。
IPC (4):
H01L 21/027
, G03F 1/08
, G03F 7/20 521
, G03F 9/00
FI (4):
G03F 1/08 N
, G03F 7/20 521
, G03F 9/00 H
, H01L 21/30 522 D
F-Term (7):
2H095BA01
, 2H095BE03
, 2H095BE09
, 5F046EA07
, 5F046EB02
, 5F046EB08
, 5F046ED01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-214072
Applicant:株式会社日立製作所
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特開平3-003224
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結像特性計測方法及び該方法で使用されるマスク
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-264659
Applicant:株式会社ニコン
-
アライメントマーク検出方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-319140
Applicant:三菱電機株式会社
-
特開平4-330710
-
特開平4-303915
-
位置合せマーク並びに該マークを有する電子装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-004570
Applicant:ソニー株式会社
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