Pat
J-GLOBAL ID:200903005046501982
半導体ウエーハの加工方法及びこれに使用される支持基板
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小野 尚純
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001368158
Publication number (International publication number):2003077869
Application date: Dec. 03, 2001
Publication date: Mar. 14, 2003
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 半導体ウエーハを裏面研削によって厚さを著しく薄くせしめる場合にも、損傷せしめることなく裏面研削を遂行することができ、充分容易に所要とおりに搬送することができ、そして更にウエーハの裏面研削の後に半導体ウエーハの表面に自由にアクセスすることが可能である半導体ウエーハ加工方法を提供する。またこれに使用する支持基板を提供する。【解決手段】 研削工程に先立って、半導体ウエーハ2の表面を支持基板10上に貼着せしめて支持基板10上に半導体ウエーハ2を装着する。研削工程とその後の処理工程との間に、中央部に装着開口24を有するフレーム22に、装着テープ20を介して半導体ウエーハ2を装着すると共に、半導体ウエーハ2の表面から支持基板10を離脱せしめる移し替え工程を遂行する。支持基板10は複数の層14を含む積層体から形成されている。
Claim (excerpt):
表面には格子状に配列されたストリートによって区画された多数の矩形領域が配設されており、該矩形領域の各々には半導体回路が施されている半導体ウエーハの加工方法にして、半導体ウエーハの表面を支持基板上に貼着せしめて該支持基板上に半導体ウエーハを装着する装着工程と、半導体ウエーハの表面を該支持基板を介してチャック手段上に吸着し、半導体ウエーハの裏面に研削手段を作用せしめて半導体ウエーハの裏面を研削して半導体ウエーハの厚さを低減せしめる研削工程と、中央部に装着開口を有するフレームに、該装着開口を跨がって延びる装着テープを装着すると共に、半導体ウエーハの裏面を該装着テープに貼着せしめて該フレームの該装着開口内に半導体ウエーハを装着し、半導体ウエーハの裏面を該装着テープに貼着した後又はその前に、半導体ウエーハの表面から該支持基板を離脱せしめる移し替え工程と、該フレームに装着された半導体ウエーハに、その表面からアクセスして所要処理を加える処理工程と、を含む、ことを特徴とする半導体ウエーハ加工方法。
IPC (2):
H01L 21/301
, H01L 21/304 631
FI (4):
H01L 21/304 631
, H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 M
, H01L 21/78 P
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
-
半導体装置、その製造方法、加工ガイドおよびその加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-115225
Applicant:株式会社デンソー
-
ウェーハ保護テープ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-141382
Applicant:株式会社東京精密
-
半導体ウエハ保護用粘着シートおよびその使用方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-308339
Applicant:リンテック株式会社
-
ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよびその利用方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-231602
Applicant:リンテック株式会社, 株式会社東芝
Show all
Cited by examiner (4)