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J-GLOBAL ID：200903005188632243

フレキシブルプリント配線板

Inventor：
今野 司

About 今野 司


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005015389
Publication number (International publication number)：2006203118
Application date： Jan. 24, 2005
Publication date： Aug. 03, 2006
Summary：
【課題】 フレキシブルプリント配線板の電子部品の実装において、部品実装不良の少ないフレキシブルプリント配線板を提供することである。【解決手段】 電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられ、前記補強板の厚さは、0.3〜5mmの厚さであり、さらには、前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
IPC (1)：
H05K 3/34
FI (1)：
H05K3/34 509
F-Term (7)：
5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AC03 ,  5E319CC33 ,  5E319CD46 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • SMDパレット形態FPC
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-237180   Applicant：日本航空電子工業株式会社
Cited by examiner (5)
  • 印刷配線基板の補強板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-024226   Applicant：ソニー株式会社
  • 電子部品実装方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-029616   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 電子部品の実装構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-317715   Applicant：富士通テン株式会社
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