電子部品の実装構造

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998317715
Publication number (International publication number)：2000151060
Application date： Nov. 09, 1998
Publication date： May. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】セラミック等、その熱膨張係数が異なるチップ部品を回路基板にハンダ付け実装する構造において、過酷な環境下での回路基板の熱膨張又は熱収縮に対し、熱膨張係数の相違により発生する熱応力を緩和し、ハンダ付け接合部へのクラック等の損傷を防止することにある。【解決手段】前記回路基板1には前記チップ部品2が装着される面に、スリット100a,100bを設け、該チップ部品2を該スリット100a,100bの上面に載置して、該チップ部品2を該回路基板1の電極ランド1aにハンダ付け実装したことを特徴とするものである。

Claim (excerpt)：

基板上に電子部品を実装してなる電子部品の実装構造において、前記基板の前記電子部品が実装される部分に予めスリットが設けられ、該電子部品が該スリットの上面に実装されてなることを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (2)：

H05K 1/18 , H05K 1/02

FI (5)：

H05K 1/18 J , H05K 1/18 R , H05K 1/18 U , H05K 1/02 C , H05K 1/02 A

F-Term (36)：

5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336AA09 , 5E336AA16 , 5E336BB01 , 5E336BB15 , 5E336BC01 , 5E336BC15 , 5E336BC25 , 5E336BC26 , 5E336BC34 , 5E336CC26 , 5E336CC30 , 5E336CC43 , 5E336CC60 , 5E336DD13 , 5E336DD17 , 5E336DD22 , 5E336EE03 , 5E336EE08 , 5E336GG01 , 5E336GG05 , 5E338AA00 , 5E338AA16 , 5E338BB02 , 5E338BB03 , 5E338BB12 , 5E338BB13 , 5E338BB16 , 5E338BB19 , 5E338BB25 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD33 , 5E338EE27 , 5E338EE28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開平1-289186
特開昭62-021293
中継基板、その製造方法、中継基板付き基板、基板と中継基板と取付基板とからなる構造体、その製造方法およびその構造体の分解方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-207743 Applicant：日本特殊陶業株式会社

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