プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田邊義博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004051446
Publication number (International publication number)：2005243905
Application date： Feb. 26, 2004
Publication date： Sep. 08, 2005
Summary：

【課題】大気圧近傍の圧力下で安定したグロー放電またはタウンゼント放電によるプラズマを高密度かつ広範囲に形成し、処理対象が大面積の金属部材であっても、その表面全体を同時に処理可能な生産性の高いプラズマ処理を可能とすること。【解決手段】プラズマ処理装置1は、複数の貫通孔2を有する金属基板3を貫通孔2が一致するように重ね合わせた第一電極部5と、同構造の基板を平行に配した第二電極部6と、第二電極部6側に吹き抜ける方向に大気圧近傍の圧力の不活性ガスを供給する第一ガス供給手段7と、表面処理用ガスまたは反応性ガスを第二電極部6の下側に供給する第二ガス供給手段8と、金属基板3間に電圧を印加して貫通孔2内に種プラズマを発生させる第一電源9と、第一電極部5と第二電極部6との間に電圧を印加して間隙APに広領域プラズマを発生させるための第二電源10と、を備える【選択図】図1

Claim (excerpt)：

複数の貫通孔を有する金属基板の表面に誘電体層を設け、当該金属基板を貫通孔が一致するように複数重ね合わせた第一電極部と、第一電極部に対して平行に配し複数の貫通孔を有して対向電極を形成する第二電極部と、を用いるプラズマ処理方法であって、対向電極の外側近接領域に電極部に対して平行となるように処理対象部材を配するステップと、対向電極の一方から処理対象部材のある他方の電極部へ向かう方向に大気圧近傍の圧力の不活性ガスを供給するステップと、表面処理用ガスを前記外側近接領域に供給するステップと、第一電極部の金属基板間に電圧を印加して貫通孔内ないしその近傍に種プラズマを発生させるステップと、第一電極部と第二電極部との間に電圧を印加してその間隙内ないしその近傍に、前記種プラズマが誘因となる広領域プラズマを発生させるステップと、広領域プラズマを利用し、前記外側近接領域に供給される表面処理用ガスにより、処理対象部材に表面処理を施すステップと、を含んだことを特徴とするプラズマ処理方法。

IPC (5)：

H01L21/205 , B08B7/00 , H01L21/304 , H01L21/3065 , H05H1/24

FI (5)：

H01L21/205 , B08B7/00 , H01L21/304 645C , H05H1/24 , H01L21/302 101E

F-Term (28)：

3B116AA02 , 3B116AA03 , 3B116AA46 , 3B116AB03 , 3B116BC01 , 5F004AA16 , 5F004BA06 , 5F004BA20 , 5F004BB28 , 5F004BB29 , 5F004BD04 , 5F004DA22 , 5F004DA23 , 5F004DA24 , 5F004DA25 , 5F004DA26 , 5F045AA08 , 5F045AB02 , 5F045AB32 , 5F045AC01 , 5F045AC11 , 5F045AC15 , 5F045AC16 , 5F045AC17 , 5F045AE29 , 5F045BB08 , 5F045EE14 , 5F045EH01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

特開昭63-50478号公報
特開平2-73978号公報
特開平3-193880号公報

Show all

Return to Previous Page