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J-GLOBAL ID：200903005916645330

レーザ加工方法

Inventor： 三澤 弘明 ,  サウリウス ヨードカシス ,  坪井 泰之
Applicant, Patent owner： 株式会社レーザーシステム
Agent (1)： 鷲田 公一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004108300
Publication number (International publication number)：2005288503
Application date： Mar. 31, 2004
Publication date： Oct. 20, 2005
Summary：

【課題】 サファイアなどの硬質結晶体に対しても、より高い精度で効率良く精密な切断を行うこと。 【解決手段】 レーザ光源101から出力される355nmパルスレーザ光を、光学系を介して、ステージ113上の加工対象物(例えば、サファイア)1に照射する。このとき、焦点位置を加工対象物1の内部に合わせる。355nmパルスレーザ光を照射することにより、加工対象物1の内部に3光子吸収による微小クラックを形成するとともに、そのクラックを自己収束効果により光軸方向に伸長させる。また、800nmやそれより長波長のベッセルビームを使用することにより、さらに光軸方向に長いクラックを形成することができる。 【選択図】 図3

Claim (excerpt)：

光学系を介してレーザ光を加工対象物の内部に集光照射し、前記加工対象物の内部に多光子吸収を生起させ光軸方向に伸長した形状のクラックを形成し、単一の走査で前記加工対象物の切断を行うことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (2)：

B23K26/00 ,  B23K26/06

FI (2)：

B23K26/00 320E ,  B23K26/06 A

F-Term (6)：

4E068AE00 ,  4E068CB10 ,  4E068CC01 ,  4E068CD01 ,  4E068CD13 ,  4E068DB11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• レーザ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-278768   Applicant：浜松ホトニクス株式会社

Cited by examiner (6)

• 特開平4-111800
  
• 光部品接合部の光伝送路の結合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-121424   Applicant：松下電工株式会社
• 透明材料内部の処理方法およびその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-150541   Applicant：理化学研究所, HOYAフォトニクス株式会社
• マーキング方法、装置及びマーキングされた光学部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-258854   Applicant：住友重機械工業株式会社
• レーザビーム発生用光学素子及びレーザビーム発生装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-341589   Applicant：シャープ株式会社
• レーザプロセス装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-056652   Applicant：日本電気株式会社