光部品接合部の光伝送路の結合方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002121424
Publication number (International publication number)：2003315608
Application date： Apr. 23, 2002
Publication date： Nov. 06, 2003
Summary：

【要約】【課題】接合させる光部品の位置精度が悪くても接合部の伝送損失を小さくする。【解決手段】光ファイバーや光導波路、光学素子、光電気素子といった光部品1,2同士の接合部の光伝送路の結合方法である。予め固定した結合させるべき光部品1,2間に伝送信号の波長及び加工用レーザ光に対して透明である透明部材3を配置する。上記光部品1,2の位置を計測して該計測結果に基づき、パルス幅が1ps以下の高強度超短パルスレーザ光Lを用いて光部品1,2の間に位置する透明部材中に光伝送用の導波路4を形成する。光部品1,2を固定した後に両者の間の光伝送用の導波路4を形成するために、光部品1,2の位置精度が少々悪くても伝送効率の高い結合を行うことができる。

Claim (excerpt)：

光ファイバーや光導波路、光学素子、光電気素子といった光部品同士の接合部の光伝送路の結合方法であって、予め固定した結合させるべき光部品間に伝送信号の波長及び加工用レーザ光に対して透明である透明部材を配置し、上記光部品の位置を計測して該計測結果に基づき、パルス幅が1ps以下の高強度超短パルスレーザ光を用いて光部品の間に位置する透明部材中に光伝送用の導波路を形成することを特徴とする光部品接合部の光伝送路の結合方法。

IPC (2)：

G02B 6/30 , G02B 6/12

FI (3)：

G02B 6/30 , G02B 6/12 N , G02B 6/12 Z

F-Term (13)：

2H037AA01 , 2H037BA24 , 2H037BA31 , 2H037CA00 , 2H037DA04 , 2H037DA06 , 2H047KA03 , 2H047LA18 , 2H047PA05 , 2H047PA06 , 2H047QA02 , 2H047QA05 , 2H047RA08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

光モジュールの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-057188 Applicant：株式会社日立製作所
屈折率の修正方法、屈折率の修正装置、及び光導波路デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-045121 Applicant：日本電気株式会社
光導波路及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-193507 Applicant：松下電工株式会社, 平尾一之

Show all

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

Photolocking-A new technique for fabricating optical waveguide circuits

Return to Previous Page