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J-GLOBAL ID:200903006560984441

レーザ加工装置及び方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大川 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005093686
Publication number (International publication number):2006272384
Application date: Mar. 29, 2005
Publication date: Oct. 12, 2006
Summary:
【課題】レーザビームが通過する媒質の長さが短いバルクガラス光学部品を用いてトレパニング加工するレーザ加工装置を提供することを課題とする。また、トレパニング半径を容易に変えることができるレーザ加工装置を提供することを課題とする。【解決手段】レーザビームLを発生する光源1と、該レーザビームLが一方の面に垂直入射されて他方の面から該他方の面を節Nとする歳差運動状ビームを出射する回転ウエッジ板2、2’と、該歳差運動状ビームを被加工物5に集光する集光レンズ3と、を有することを特徴とする加工装置。 バルクガラス光学部品が一つのウエッジ板と集光レンズだけであり、波長分散によるレーザパルスの時間幅(パルス幅)の広がり、色収差による集光スポット径の拡大を抑えることができる。 また、角度の異なるウエッジ板に変えるだけでトレパニング半径を変更することができる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
レーザビームを発生する光源と、 該レーザビームが一方の面に垂直入射されて他方の面から該他方の面を節とする歳差運動状ビームを出射する回転ウエッジ板と、 該歳差運動状ビームを被加工物に集光する集光レンズと、 を有することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2):
B23K 26/08 ,  B23K 26/06
FI (2):
B23K26/08 B ,  B23K26/06 G
F-Term (7):
4E068AE01 ,  4E068AF01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CD09 ,  4E068CE02 ,  4E068CK01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (3)

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