マイクロミラー素子およびその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：吉田稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001129596
Publication number (International publication number)：2002328316
Application date： Apr. 26, 2001
Publication date： Nov. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】トーションバーの設計仕様に多様性をもたせることができるとともに、トーションバーの各部を所望の寸法に正確に仕上げることができるマイクロミラー素子およびマイクロミラー素子の製造方法を提供すること。【解決手段】マイクロミラー素子の製造において、基板110′上に、フレーム113およびミラー形成部111へと加工される箇所をマスクするための第1のマスクパターン10を形成する工程と、基板110′上に、架橋部112へと加工される箇所をマスクするための第2のマスクパターン20を形成する工程と、第1および第2のマスクパターン10,20をマスクとして、基板110′に対して第1のエッチング処理を行う工程と、第2のマスクパターン20を選択的に除去する工程と、第1のマスクパターン10をマスクとして、基板110′に対して第2のエッチング処理を行う工程と、第1のマスクパターン10を除去する工程と、を含めることとした。

Claim (excerpt)：

フレームと、ミラー形成部と、当該フレームおよびミラー形成部を連結するトーションバーを含む架橋部と、を備えるマイクロミラー素子を製造するための方法であって、基板上に、前記フレームおよび前記ミラー形成部へと加工される箇所をマスクするための第1のマスクパターンを形成する工程と、前記基板上に、前記架橋部へと加工される箇所をマスクするための第2のマスクパターンを形成する工程と、前記第1および第2のマスクパターンをマスクとして、前記基板に対して第1のエッチング処理を行う工程と、前記第2のマスクパターンを選択的に除去する工程と、前記第1のマスクパターンをマスクとして、前記基板に対して第2のエッチング処理を行う工程と、前記第1のマスクパターンを除去する工程と、を含むことを特徴とする、マイクロミラー素子の製造方法。

IPC (4)：

G02B 26/08 , B81B 3/00 , B81C 1/00 , G11B 7/09

FI (4)：

G02B 26/08 E , B81B 3/00 , B81C 1/00 , G11B 7/09 E

F-Term (11)：

2H041AA11 , 2H041AB14 , 2H041AC06 , 2H041AZ01 , 2H041AZ08 , 5D118AA06 , 5D118BA01 , 5D118DC07 , 5D118EA00 , 5D118EF03 , 5D118EF07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

構造体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-132690 Applicant：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
光スキャナー
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-239665 Applicant：キヤノン株式会社
容量型加速度センサの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-269095 Applicant：株式会社ゼクセル

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