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J-GLOBAL ID：200903006907414179
マイクロミラー素子およびその製造方法
壷井 修
, About 壷井 修
上田 知史
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水野 義博
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佐脇 一平
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山岸 文雄
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Applicant, Patent owner：
富士通株式会社
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富士通メディアデバイス株式会社
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Agent (1)： 吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001129596
Publication number (International publication number)：2002328316
Application date： Apr. 26, 2001
Publication date： Nov. 15, 2002
Summary：
【要約】【課題】 トーションバーの設計仕様に多様性をもたせることができるとともに、トーションバーの各部を所望の寸法に正確に仕上げることができるマイクロミラー素子およびマイクロミラー素子の製造方法を提供すること。【解決手段】 マイクロミラー素子の製造において、基板110′上に、フレーム113およびミラー形成部111へと加工される箇所をマスクするための第1のマスクパターン10を形成する工程と、基板110′上に、架橋部112へと加工される箇所をマスクするための第2のマスクパターン20を形成する工程と、第1および第2のマスクパターン10,20をマスクとして、基板110′に対して第1のエッチング処理を行う工程と、第2のマスクパターン20を選択的に除去する工程と、第1のマスクパターン10をマスクとして、基板110′に対して第2のエッチング処理を行う工程と、第1のマスクパターン10を除去する工程と、を含めることとした。
Claim (excerpt)：
フレームと、ミラー形成部と、当該フレームおよびミラー形成部を連結するトーションバーを含む架橋部と、を備えるマイクロミラー素子を製造するための方法であって、基板上に、前記フレームおよび前記ミラー形成部へと加工される箇所をマスクするための第1のマスクパターンを形成する工程と、前記基板上に、前記架橋部へと加工される箇所をマスクするための第2のマスクパターンを形成する工程と、前記第1および第2のマスクパターンをマスクとして、前記基板に対して第1のエッチング処理を行う工程と、前記第2のマスクパターンを選択的に除去する工程と、前記第1のマスクパターンをマスクとして、前記基板に対して第2のエッチング処理を行う工程と、前記第1のマスクパターンを除去する工程と、を含むことを特徴とする、マイクロミラー素子の製造方法。
IPC (4)：
FI (4)：
F-Term (11)：
2H041AA11
, 2H041AB14
, 2H041AC06
, 2H041AZ01
, 2H041AZ08
, 5D118AA06
, 5D118BA01
, 5D118DC07
, 5D118EA00
, 5D118EF03
, 5D118EF07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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構造体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-132690 Applicant：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社 -
容量型加速度センサの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-269095 Applicant：株式会社ゼクセル -
光スキャナー
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-239665 Applicant：キヤノン株式会社
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