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J-GLOBAL ID：200903006945425087

雰囲気分離型基板処理装置

Inventor：
福冨 義光

About 福冨 義光

, 
岡 義二

About 岡 義二


Applicant, Patent owner：
大日本スクリーン製造株式会社

About 大日本スクリーン製造株式会社


Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995277758
Publication number (International publication number)：1997120984
Application date： Oct. 25, 1995
Publication date： May. 06, 1997
Summary：
【要約】【課題】 小型で、しかも確実な雰囲気分離を行うことができる雰囲気分離型基板処理装置を提供する。【解決手段】 塗布側処理部群120Xと現像側処理部群120Yとの間に隔壁901が配置されて、塗布側処理部群120Xの塗布処理空間SPXと現像側処理部群120Yの現像処理空間SPYとが仕切られて雰囲気が分離される。また、搬送路130HYに搬送路130HXと隣接して基板受渡し手段として機能する内部インターフェースIFAが配置され、この内部インターフェースIFAを介して両処理空間SPX,SPYの間での半導体ウエハの受渡しが行われる。
Claim (excerpt)：
(a)基板に第1処理を施す第1処理部群と、(b)前記第1処理部群に設けられた第1搬送路に沿って基板を搬送する第1搬送手段と、(c)前記第1処理と異なる第2処理を基板に施す第2処理部群と、(d)前記第2処理部群に設けられた第2搬送路に沿って基板を搬送する第2搬送手段と、を備え、前記第1および第2処理の少なくとも一方の処理が薬液を使用して基板に所定の処理を施す基板処理装置において、(e)前記第1および第2処理部群の間に配置されて、前記第1処理部群による基板の第1処理空間と、前記第2処理部群による基板の第2処理空間とを仕切って雰囲気分離する隔壁と、(f)前記第1および第2搬送路のうちの一方の搬送路に他方の搬送路と隣接して、あるいは前記第1および第2搬送路を橋渡すように配置されて、前記第1および第2処理空間の間で基板を受渡す基板受渡し手段と、をさらに備えたことを特徴とする雰囲気分離型基板処理装置。
IPC (4)：
H01L 21/68 ,  G03F 7/16 ,  G03F 7/30 ,  H01L 21/027
FI (6)：
H01L 21/68 A ,  G03F 7/16 ,  G03F 7/30 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/30 569 F
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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