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J-GLOBAL ID:200903007011820000

パターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 高松 猛 ,  矢澤 清純
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007155323
Publication number (International publication number):2008309879
Application date: Jun. 12, 2007
Publication date: Dec. 25, 2008
Summary:
【課題】IC等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、さらにその他のフォトファブリケーション工程などに使用される、高精度な微細パターンを安定的に形成する為のパターン形成方法を提供する。【解決手段】(ア)酸の作用により極性が増大する樹脂を含有し、活性光線又は放射線の照射により、ポジ型現像液に対する溶解度が増大し、ネガ型現像液に対する溶解度が減少する、特定のネガ型現像用レジスト組成物を塗布する工程、(イ)液浸媒体を介して露光する工程、及び(ウ)ネガ型現像液を用いて現像を行う工程、を含むことを特徴とするパターン形成方法。【選択図】なし
Claim (excerpt):
(ア)酸の作用により極性が増大する樹脂を含有し、活性光線又は放射線の照射により、ポジ型現像液に対する溶解度が増大し、ネガ型現像液に対する溶解度が減少する、ネガ型現像用レジスト組成物を塗布し、水に対する後退接触角が70度以上のレジスト膜を形成する工程、 (イ)液浸媒体を介して露光する工程、及び (ウ)ネガ型現像液を用いて現像を行う工程、 を含むことを特徴とするパターン形成方法。
IPC (4):
G03F 7/32 ,  G03F 7/039 ,  G03F 7/075 ,  H01L 21/027
FI (4):
G03F7/32 ,  G03F7/039 601 ,  G03F7/075 521 ,  H01L21/30 502R
F-Term (27):
2H025AA02 ,  2H025AA03 ,  2H025AA04 ,  2H025AB14 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025AC04 ,  2H025AC08 ,  2H025AD07 ,  2H025BE07 ,  2H025BF02 ,  2H025BG00 ,  2H025CB14 ,  2H025CB34 ,  2H025CC04 ,  2H025CC20 ,  2H025DA34 ,  2H025FA16 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096AA28 ,  2H096BA11 ,  2H096CA06 ,  2H096EA05 ,  2H096GA03 ,  2H096GA09 ,  2H096JA08
Patent cited by the Patent:
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