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J-GLOBAL ID:200903007045960374

無機粉末含有ポリイミド前駆体ペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999360607
Publication number (International publication number):2001176720
Application date: Dec. 20, 1999
Publication date: Jun. 29, 2001
Summary:
【要約】【課題】無機粉末とポリイミド前駆体を含むペーストは、粘度上昇やゲル化の問題があった。【解決手段】本発明は、無機粉末と、ポリイミド前駆体を含有するペーストにおいて、芳香族複素環化合物を含有することを特徴とするペーストである。
Claim (excerpt):
無機粉末と、ポリイミド前駆体を含有するペーストにおいて、芳香族複素環化合物を含有することを特徴とするペースト。
IPC (6):
H01F 1/37 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/3417 ,  C08K 7/00 ,  C08L 79/08 ,  H01G 4/20
FI (6):
H01F 1/37 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/3417 ,  C08K 7/00 ,  C08L 79/08 A ,  H01G 4/20
F-Term (24):
4J002CM041 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA106 ,  4J002DA116 ,  4J002DL006 ,  4J002DM006 ,  4J002EU177 ,  4J002FA086 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002FD337 ,  4J002HA08 ,  5E041AB01 ,  5E041AB02 ,  5E041BB05 ,  5E041BB06 ,  5E041CA01 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG38 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082MM24
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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