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J-GLOBAL ID:200903007457772360

有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法および製造装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石井 陽一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997056855
Publication number (International publication number):1998241858
Application date: Feb. 25, 1997
Publication date: Sep. 11, 1998
Summary:
【要約】【課題】 工程数が少なく容易に製造できるにもかかわらず、寿命が長い有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】 本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造においては、積層構造体成膜工程で形成された有機エレクトロルミネッセンス積層構造体を大気に曝すことなく、真空または有機エレクトロルミネッセンス表示装置の気密空間に充填する不活性ガスであって水分含有量が100ppm以下の不活性ガスを搬送雰囲気として次のシールド部材組み付け工程に搬送する搬送工程を備えていることを特徴とする。
Claim (excerpt):
有機エレクトロルミネッセンス積層構造体が、その基板とシールド部材とによって形成された気密空間内に配置され、かつこの気密空間内に、不活性ガス導入用の封入口を必要とせずに、実質的に不活性ガスのみが充填されている有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法において、有機エレクトロルミネッセンス積層構造体を成膜方法別に個別の真空チャンバーで真空雰囲気を維持したまま連続で成膜する積層構造体成膜工程、この積層構造体成膜工程で形成された有機エレクトロルミネッセンス積層構造体を大気に曝すことなく、真空または有機エレクトロルミネッセンス表示装置の気密空間に充填する不活性ガスであって水分含有量が100ppm以下の不活性ガスを搬送雰囲気として次の工程に搬送する搬送工程、および前記搬送工程により、搬送されてきた有機エレクトロルミネッセンス積層構造体を大気に曝すことなくこれを受け、この有機エレクトロルミネッセンス積層構造体に対しシールド部材を組み付けるシールド部材組み付け工程を有し、このシールド部材組み付け工程で用いられる作業空間が、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の気密空間に充填する不活性ガスであって水分含有量が100ppm以下の不活性ガス雰囲気とされており、この不活性ガス雰囲気内で、基板とシールド部材とを接着剤で貼り合わせることにより、前記気密空間内に前記不活性ガスを閉じ込めて、シールド部材に不活性ガス導入用の封入口を必要としない有機エレクトロルミネッセンス表示装置を得る有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
IPC (2):
H05B 33/10 ,  H05B 33/04
FI (2):
H05B 33/10 ,  H05B 33/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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