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J-GLOBAL ID：200903007615564150

配線回路基板とその製造方法

Inventor： 飯島 朝雄 ,  大沢 正行
Applicant, Patent owner： 株式会社ノース
Agent (1)： 尾川 秀昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000142658
Publication number (International publication number)：2001326459
Application date： May. 16, 2000
Publication date： Nov. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】 製造過程で曲がり、折れ、寸法の狂いが生じないようにし、製造過程における寸法の安定性を高めることにより上下導体回路間の接続の確実性を高め、上下導体回路間接続手段のコスト低減を図る。【解決手段】突起形成用銅層21上に別の金属から成るエッチングバリア層22を介して導体回路形成用銅箔23を形成したものを用意し、突起形成用銅層21を、エッチングバリア層22を侵さないエッチング液により選択的にエッチングすることにより突起25を形成し、エッチングバリア層22を突起25をマスクとして導体回路を成す銅箔23を侵さないエッチング液で除去し、銅箔23の突起形成側の面に層間絶縁膜27を形成して突起25を導体回路に接続された層間接続手段とする。

Claim (excerpt)：

導体回路となる金属層上に、該金属層とは別の金属から成るエッチングバリア層を介して金属から成る突起が、選択的に形成され、上記導体回路の上記突起が形成された側の面に層間絶縁層が形成され、上記突起が上記絶縁層を貫通して上記導体回路となる金属層と他との層間接続手段を成していることを特徴とする配線回路基板。

IPC (7)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/40

FI (10)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/02 R ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/06 K ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/40 K ,  H01L 23/12 F

F-Term (73)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB11 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC53 ,  5E317CC60 ,  5E317CD23 ,  5E317CD25 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338CC01 ,  5E338CD03 ,  5E338DD12 ,  5E338DD22 ,  5E338DD32 ,  5E338EE41 ,  5E339AB02 ,  5E339AD03 ,  5E339AD05 ,  5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD05 ,  5E339BE13 ,  5E339BE15 ,  5E339CD05 ,  5E339CE15 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB08 ,  5E343BB16 ,  5E343BB22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB54 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD01 ,  5E343DD75 ,  5E343EE54 ,  5E343EE55 ,  5E343GG01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC40 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE17 ,  5E346EE19 ,  5E346FF24 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

• 半導体チップ搭載用基板の製造法および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-330052   Applicant：日立化成工業株式会社
• 多層印刷配線板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-169643   Applicant：株式会社東芝
• 金属銅皮膜のエツチング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-205090   Applicant：凸版印刷株式会社
• 多層配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-237353   Applicant：株式会社東芝
• 配線回路基板とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-289277   Applicant：株式会社ノース
• 単層配線ユニットおよび多層回路配線板ならびにその製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-111596   Applicant：日東電工株式会社
• 多層配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-057653   Applicant：日立電線株式会社
• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-250446   Applicant：三菱瓦斯化学株式会社
• 特開昭52-012458
  
• 印刷配線板の製造方法および多層印刷配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-268639   Applicant：株式会社東芝
• 回路基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-200604   Applicant：山一電機株式会社