プリント配線板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小林正明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998250446
Publication number (International publication number)：2000068641
Application date： Aug. 20, 1998
Publication date： Mar. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】ドライシステムの製造方法によってスルーホールの信頼性に優れたプリント配線板を作成する。【解決手段】金属板の片面に、スルーホールとする、円錐台形突起或いは導電性接着剤付着円錐台形の突起を形成し、突起側に、突起よりやや薄目の絶縁層を形成し、その外側に金属箔を置いて、加熱、加圧下に積層成形した両面金属箔張積層板を用い、回路形成、貴金属メッキを施してプリント配線板とする。【効果】スルーホール接続信頼性、吸湿後の耐熱性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性等に優れたプリント配線板を製造することができた。

Claim (excerpt)：

金属板の片面の、少なくとも、スルーホールを形成する位置に円錐台形の突起を形成し、円錐台形突起側に、その突起の高さよりやや薄目の半硬化のプリプレグ、樹脂シート、樹脂付き金属箔或いは塗布樹脂層を配置し、金属箔のない樹脂層の外側には金属箔を配置し、加熱、加圧下に積層成形して、該金属箔に円錐台形突起部の先端が接触した両面金属箔張積層板を作成し、表裏に回路形成し、貴金属メッキを行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/40 , H01L 23/12 , H05K 3/44 , H05K 3/46

FI (4)：

H05K 3/40 Z , H05K 3/44 Z , H05K 3/46 N , H01L 23/12 N

F-Term (43)：

5E315AA11 , 5E315CC15 , 5E315CC16 , 5E315DD05 , 5E315DD13 , 5E315GG01 , 5E315GG11 , 5E315GG13 , 5E317AA24 , 5E317AA30 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317BB14 , 5E317BB18 , 5E317CC33 , 5E317CD05 , 5E317GG09 , 5E317GG17 , 5E346AA41 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC40 , 5E346CC42 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD22 , 5E346EE02 , 5E346EE08 , 5E346EE09 , 5E346EE12 , 5E346EE13 , 5E346FF22 , 5E346FF24 , 5E346FF36 , 5E346FF41 , 5E346GG08 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH33

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

プリント配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-118107 Applicant：三井東圧化学株式会社
実装用印刷配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-244458 Applicant：株式会社東芝
多層印刷配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-169643 Applicant：株式会社東芝

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