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J-GLOBAL ID：200903071768250367

配線回路基板とその製造方法

Inventor：
飯島 朝雄

About 飯島 朝雄

, 
大沢 正行

About 大沢 正行


Applicant, Patent owner：
株式会社ノース

About 株式会社ノース


Agent (1)： 尾川 秀昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999289277
Publication number (International publication number)：2001111189
Application date： Oct. 12, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：
【要約】【課題】 製造過程で曲がり、折れ、寸法の狂いが生じないようにし、製造過程における寸法の安定性を高めることにより上下導体回路間の接続の確実性を高め、上下導体回路間接続手段のコスト低減を図る。【解決手段】突起形成用銅層21上に別の金属から成るエッチングバリア層22を介して導体回路形成用銅箔23を形成したものを用意し、突起形成用銅層21を、エッチングバリア層22を侵さないエッチング液により選択的にエッチングすることにより突起25を形成し、エッチングバリア層22を突起25をマスクとして導体回路を成す銅箔23を侵さないエッチング液で除去し、銅箔23の突起形成側の面に層間絶縁膜27を形成して突起25を導体回路に接続された層間接続手段とする。
Claim (excerpt)：
導体回路となる金属層上に、該金属層とは別の金属から成るエッチングバリア層を介して金属から成る突起が、選択的に形成され、上記導体回路の上記突起が形成された側の面に層間絶縁層が形成され、上記突起が上記絶縁層を貫通して上記導体回路となる金属層と他との層間接続手段を成していることを特徴とする配線回路基板。
IPC (3)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (4)：
H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N
F-Term (32)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC13 ,  5E317CC53 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317GG01 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA54 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346EE04 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346FF22 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH21 ,  5E346HH33
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (17)
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