半導体集積装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長谷川芳樹 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002052005
Publication number (International publication number)：2003258146
Application date： Feb. 27, 2002
Publication date： Sep. 12, 2003
Summary：

【要約】【課題】熱抵抗の低減を図ると共に、製造工程の簡略化を図ることが可能な構造を有する半導体集積装置を提供する。【解決手段】半導体集積装置10は、半導体チップ16、半導体チップ16を搭載するためのチップ搭載面18aを有する搭載部材18、配線基板20、及び半導体チップ16と搭載部材18と配線基板20とを搭載するためのベース部材22を備える。搭載部材18は、土台部18bと、土台部18bに突出して設けられたチップ搭載面18aを含むチップ搭載部18cと、を有する。ベース部材22は、搭載部材18の土台部18bが嵌め込まれる穴24を有する。そして、ベース部材22の穴24に搭載部材18の土台部18bが嵌め込まれて、穴24の内壁面と土台部18bの側面とが摩擦作用により接合されている。

Claim (excerpt)：

半導体チップ、該半導体チップを搭載するためのチップ搭載面を有する搭載部材、配線基板、及び該半導体チップと該搭載部材と該配線基板とを搭載するためのベース部材を備え、前記搭載部材は、土台部と、該土台部に突出して設けられた前記チップ搭載面を含むチップ搭載部と、を有し、前記ベース部材は、前記搭載部材の前記土台部が嵌め込まれる穴を有し、前記ベース部材の前記穴に前記搭載部材の前記土台部が嵌め込まれて、該穴の内壁面と該土台部の側面とが摩擦作用により接合されている半導体集積装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体装置用複合基板およびこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-072208 Applicant：松下電器産業株式会社
電子部品用パッケージ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-294473 Applicant：日本特殊陶業株式会社
ベアチップの搭載構造及び放熱板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-182658 Applicant：イビデン株式会社

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