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J-GLOBAL ID:200903007855875977
研磨方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小野 尚純
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002132893
Publication number (International publication number):2003326459
Application date: May. 08, 2002
Publication date: Nov. 18, 2003
Summary:
【要約】【課題】 被加工物の研磨工程が終了した後に、被加工物の研磨面に堆積している研磨粉を除去する工程を実施する研磨方法を提供する。【解決手段】 被加工物搬入・搬出域と研磨域との間を移動可能に構成されたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を乾式研磨するための研磨工具を具備する研磨装置を用いた研磨方法であって、被加工物搬入・搬出域において被加工物を保持したチャックテーブルを研磨域に移動するチャックテーブル移送工程と、研磨域に位置付けられたチャックテーブルを回転しつつチャックテーブルに保持された被加工物に研磨工具を回転しつつ所定の研磨荷重を作用せしめて被加工物を研磨する研磨工程と、研磨工程が終了した後に研磨荷重を開放し研磨工具が被加工物に接触している状態でチャックテーブルを回転しつつその中心が研磨工具の外周縁を通過する折り返し位置まで移動する研磨粉除去工程と、折り返し位置に達したチャックテーブルを被加工物搬入・搬出域に向けて移動するチャックテーブル退避工程とを含む。
Claim (excerpt):
被加工物搬入・搬出域と研磨域との間を移動可能に構成され被加工物を載置する載置面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルを被加工物搬入・搬出域と研磨域に移動せしめるチャックテーブル移動機構と、該チャックテーブルの載置面上に載置されている被加工物を乾式研磨するための研磨工具を備えた研磨ユニットと、該研磨ユニットを該チャックテーブルの該載置面と垂直な方向に進退せしめる研磨ユニット送り機構とを具備する研磨装置を用いた研磨方法であって、該被加工物搬入・搬出域において該載置面上に被加工物が載置された該チャックテーブルを該研磨域に移動するチャックテーブル移送工程と、該研磨域に位置付けられた該チャックテーブルを回転しつつ該チャックテーブル上に保持された被加工物に該研磨工具を回転しつつ所定の研磨荷重を作用せしめて被加工物を研磨する研磨工程と、該研磨工程が終了した後、該研磨荷重を開放し該研磨工具が被加工物に接触している状態で該チャックテーブルを回転しつつその中心が該研磨工具の外周縁を通過する折り返し位置まで移動する研磨粉除去工程と、該折り返し位置に達した該チャックテーブルを該被加工物搬入・搬出域に向けて移動するチャックテーブル退避工程と、を含む、ことを特徴とする研磨方法。
IPC (4):
B24B 55/06
, B24B 7/22
, B24B 37/00
, H01L 21/304 622
FI (4):
B24B 55/06
, B24B 7/22 Z
, B24B 37/00 Z
, H01L 21/304 622 E
F-Term (9):
3C043BA09
, 3C043CC04
, 3C043DD06
, 3C047FF04
, 3C047HH12
, 3C058AA02
, 3C058AC05
, 3C058CB06
, 3C058DA17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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加工方法及びその装置、及び該加工化方法を用いた半導体プロセスにおける平坦化方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-314738
Applicant:ソニー株式会社
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基板の研磨方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-143129
Applicant:株式会社荏原製作所
-
オンラインのCMP後洗浄方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-006030
Applicant:財団法人工業技術研究院, 金敏精研股ふん有限公司
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特開平2-074675
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ワークの研磨方法及びワーク研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-325763
Applicant:信越半導体株式会社, 長野電子工業株式会社
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ポリッシング加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-238424
Applicant:スピードファム・アイペック株式会社
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