異なる波長の光線を用いた終点検出

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長谷川芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000015854
Publication number (International publication number)：2000326220
Application date： Jan. 25, 2000
Publication date： Nov. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】化学的機械研磨における研磨の終点を検出すること。【解決手段】化学的機械研磨装置は、順次使用され研磨終点を決定する、2つの光学システムを有する。第一光学システムは、基板の表面に当たる第一光線を発生させる為の第一光源、上記基板の表面から反射される光を測定して測定された第一干渉信号を発生させる為の第一センサを有する。第二光学システムは、基板の表面に当たる第二光線を発生させる為の第二光源、上記基板の表面から反射される光を測定して測定された第二干渉信号を発生させる為の第二センサを有する。上記第二光線は、上記第一光線とは異なる波長を有する。

Claim (excerpt)：

第一面を有し、上記第一面の下にある第二面を有する基板を化学的機械研磨するのに使用する装置において:第一有効波長を有する第一光線を発生させて上記基板に当てる第一光源、更に、上記第一面及び上記第二面から反射される上記第一光線からの光を測定して第一干渉信号を発生させる第一センサを有する第一光学システムと;上記第一有効波長と異なる第二有効波長を有する第二光線を発生させて上記基板に当てる第二光源、更に、上記第一面及び上記第二面から反射される上記第二光線からの光を測定して第二干渉信号を発生させる第二センサを有する第二光学システムと;上記第一干渉信号及び上記第二干渉信号から厚さを決定するように構成されたプロセッサと;を備える装置。

IPC (4)：

B24B 37/04 , B24B 49/12 , H01L 21/304 622 , H01L 31/12

FI (4)：

B24B 37/04 K , B24B 49/12 , H01L 21/304 622 S , H01L 31/12 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

膜厚測定装置およびポリシング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-067146 Applicant：株式会社東芝
機械化学研磨装置用の平坦化過程モニター装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-014042 Applicant：オリンパス光学工業株式会社
特開昭61-089637

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