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J-GLOBAL ID:200903008579861009

ポジ型感放射線性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994098671
Publication number (International publication number):1995306532
Application date: May. 12, 1994
Publication date: Nov. 21, 1995
Summary:
【要約】【目的】 紫外線、遠紫外線リソグラフィーを利用する半導体集積回路の製造に極めて有効なレジスト、すなわち、良好なプロファイルと高解像力、耐ドライエッチング性、耐熱性を有する感放射線性樹脂組成物を提供する。【構成】 下記一般式(1)で表される重合体及び感放射線剤を含有することを特徴とするポジ型感放射線性樹脂組成物。【化1】ここで、Ra、Rb、Rc、Rd:同一でも異なってもよく、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、アリールカルボニル基、アシロキシ基、アシル基もしくは環状アルキル基、k:1〜30の整数、l+n:1〜100の整数、m:1〜50の整数、p1,p2,p3:1〜3の整数、q1:1〜4の整数、を表す。
Claim (excerpt):
下記一般式(1)で表される重合体及び感放射線剤を含有することを特徴とするポジ型感放射線性樹脂組成物。【化1】ここで、Ra、Rb、Rc、Rd:同一でも異なってもよく、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、アリールカルボニル基、アシロキシ基、アシル基もしくは環状アルキル基、k:1〜30の整数、l+n:1〜100の整数、m:1〜50の整数、p1,p2,p3:1〜3の整数、q1:1〜4の整数、を表す。
IPC (4):
G03F 7/039 501 ,  G03F 7/004 503 ,  G03F 7/023 511 ,  H01L 21/027
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (14)
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Cited by examiner (14)
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