電解加工方法及び装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：渡邉勇 , 堀田信太郎 , 小杉良二 , 森友宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002158162
Publication number (International publication number)：2004002910
Application date： May. 30, 2002
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：

【課題】例えばCMP処理そのものを省略したり、CMP処理の負荷を極力低減しつつ、基板表面に設けられた導電性材料を平坦に加工したり、更には基板等の被加工物の表面に付着した付着物を除去(洗浄)できるようにした電解加工装置を提供する。【解決手段】加工電極84と、基板Wに給電する給電電極86と、基板Wを保持して加工電極84に接触又は近接させる保持部42と、加工電極84と給電電極86との間に電圧を印加する電源と、保持部42で保持した基板Wと加工電極84とを相対移動させる駆動部とを備え、基板Wと加工電極84又は給電電極86の少なくとも一方との間に存在する流体を吸引する流体吸引孔84b,86aを加工電極84及び給電電極86に形成した。【選択図】図8

Claim (excerpt)：

加工電極部と、被加工物に給電する給電電極部と、前記被加工物を保持して前記加工電極部に接触又は近接させる保持部と、前記加工電極部と前記給電電極部との間に電圧を印加する電源と、前記保持部で保持した被加工物と前記加工電極部とを相対移動させる駆動部とを備え、前記被加工物と前記加工電極部又は前記給電電極部の少なくとも一方との間に存在する流体を吸引する流体吸引孔を前記加工電極部又は前記給電電極部の少なくとも一方に形成したことを特徴とする電解加工装置。

IPC (5)：

C25F3/00 , B23H3/10 , C25F7/00 , H01L21/3063 , H01L21/3205

FI (6)：

C25F3/00 C , B23H3/10 A , C25F7/00 A , C25F7/00 S , H01L21/88 K , H01L21/306 L

F-Term (21)：

3C059AA02 , 3C059AB01 , 3C059DA00 , 3C059DA07 , 3C059DA08 , 3C059EA02 , 3C059EA10 , 3C059EB08 , 3C059EC01 , 3C059EC02 , 3C059ED04 , 5F033HH11 , 5F033HH32 , 5F033MM12 , 5F033MM13 , 5F033QQ08 , 5F043DD14 , 5F043EE08 , 5F043EE33 , 5F043EE35 , 5F043FF07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (18)

特開平3-032519
特開平1-115516
特開昭56-119333

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