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J-GLOBAL ID:200903008767440681

3族窒化物半導体素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小西 富雅
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996241384
Publication number (International publication number):1998065216
Application date: Aug. 22, 1996
Publication date: Mar. 06, 1998
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 電極ー3族窒化物半導体層間のオーミック抵抗を低減する。【解決手段】 3族窒化物半導体(AlXInYGa1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0を含む)層6と金属電極7との間に、バンドギャップが前記半導体層のバンドギャップよりも小さく、かつその厚さが1〜50nmである3族窒化物半導体(AlXInYGa1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0を含む)製のコンタクト層11を設ける。
Claim (excerpt):
3族窒化物半導体(AlXInYGa1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0を含む)層と、金属電極と、前記半導体層と前記金属電極との間に設けられるコンタクト層であって、そのバンドギャップが前記半導体層のバンドギャップよりも小さく、かつその厚さが1〜50nmである3族窒化物半導体(AlXInYGa1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0を含む)製のコンタクト層とを備えてなる3族窒化物半導体素子。
FI (2):
H01L 33/00 C ,  H01L 33/00 E
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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