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J-GLOBAL ID：200903009783428442

レーザ光線を利用する加工装置

Inventor：
小林 賢史

About 小林 賢史

, 
永井 祐介

About 永井 祐介


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (2)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003273341
Publication number (International publication number)：2005028438
Application date： Jul. 11, 2003
Publication date： Feb. 03, 2005
Summary：
【課題】分割ラインに沿って所要厚さの変質部を効率的に生成することができる、レーザ光線を利用する加工装置を提供する。【解決手段】レーザ光線発生手段(6、106、206)からのレーザ光線(12、112、212)を、単一の集光点に集光せしめるのではなくて、光軸方向に変位せしめられた少なくとも2個の集光点(20、22、120、122、220、222、223に集光せしめる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
被加工物を保持するための保持手段と、レーザ光線発生手段と、該レーザ光線発生手段からのレーザ光線を該保持手段に保持された被加工物に照射するための光学手段とを具備する、レーザ光線を利用する加工装置において、 該光学手段は、該レーザ光線発生手段からの該レーザ光線を、光軸方向に変位せしめられた少なくとも2個の集光点に集光せしめる、ことを特徴とする加工装置。
IPC (2)：
B23K26/06 ,  B23K26/00
FI (5)：
B23K26/06 C ,  B23K26/06 A ,  B23K26/00 D ,  B23K26/00 320E ,  H01L21/78 B
F-Term (7)：
4E068AD00 ,  4E068CA07 ,  4E068CA11 ,  4E068CB08 ,  4E068CD04 ,  4E068CD14 ,  4E068DA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (3)
  • レーザ加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-278663   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
  • レーザ切断方法および装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-226144   Applicant：川崎重工業株式会社
  • レーザ加工方法及び加工装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-077850   Applicant：松下電器産業株式会社

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