半導体装置およびその製造方法およびその試験方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：亀谷美明 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000071027
Publication number (International publication number)：2001257310
Application date： Mar. 09, 2000
Publication date： Sep. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】インターポーザーを内蔵しないCSPにおいてMCP化が可能な半導体装置,その製造方法,その試験方法を提供すること。【解決手段】 1つのパッケージに複数のICチップを内蔵し,その中で最大のICチップ101のサイズをパッケージのサイズとする。ICチップ101上に,ICチップ101の内部集積回路と電気的に接続されたパッド102,パッド102上に開口部を有する2層の表面保護膜103,104を設ける。パッド102からパッケージ外部へ接続できるよう導体105,導体106,接続材料107を設ける。表面保護膜104上に別のICチップ111をダイボンディング材料108にてダイボンディングする。ICチップ111上にも同様に,パッド112,表面保護膜113,114,導体115,導体116,接続材料117を設ける。

Claim (excerpt)：

半導体集積回路が形成された複数のICチップを1つのパッケージの中に内蔵し,前記パッケージのサイズは内蔵される前記複数のICチップの中で最大のICチップのサイズと同等であることを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/12

FI (2)：

H01L 25/08 Z , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開昭61-259533
複数チップ混載型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-104132 Applicant：新日本製鐵株式会社, 日本ファウンドリー株式会社, ユナイテッドメモリズ,インコーポレイテッド
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-219109 Applicant：富士通株式会社

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