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J-GLOBAL ID：200903011005437463

半導体装置

Inventor：
藤井 俊一

About 藤井 俊一


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996163147
Publication number (International publication number)：1998012780
Application date： Jun. 24, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：
【要約】【課題】 半導体装置において半導体素子の裏面に金属製の熱伝プレートやヒートシンク板等を接着した場合、半導体素子との熱膨張率の差が大きいため温度変化に伴う熱応力が大きくなり、接着面の剥離や半導体素子の変形・破損を生じることがあった。【解決手段】 配線基板2上にフリップチップ実装された半導体素子3の上面に、厚み方向に配列した炭素繊維を炭素で結合した一方向性複合材料から成る放熱部材4を取着したことを特徴とする半導体装置1であり、これにより、放熱特性が優れ、半導体素子3と放熱部材4との間の熱応力が小さく、しかも全体の容積・重量も小さい、実装信頼性の高い半導体装置1となる。
Claim (excerpt)：
配線基板上にフリップチップ実装された半導体素子の上面に、厚み方向に配列した炭素繊維を炭素で結合した一方向性複合材料から成る放熱部材を取着したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
H01L 23/373 ,  C04B 35/83
FI (2)：
H01L 23/36 M ,  C04B 35/52 E
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
  • 特開平4-139752
  • 半導体用ヒートシンク
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-246386   Applicant：東京タングステン株式会社, 東燃株式会社
  • 印刷回路用銅張積層板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-097515   Applicant：住友ベークライト株式会社
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Cited by examiner (7)
  • 特開平4-139752
  • 半導体用ヒートシンク
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-246386   Applicant：東京タングステン株式会社, 東燃株式会社
  • 印刷回路用銅張積層板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-097515   Applicant：住友ベークライト株式会社
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