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J-GLOBAL ID：200903011083953966

電子部品およびその実装方法

Inventor：
新美 彰浩

About 新美 彰浩

, 
鈴木 俊夫

About 鈴木 俊夫


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (3)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002223117
Publication number (International publication number)：2004063981
Application date： Jul. 31, 2002
Publication date： Feb. 26, 2004
Summary：
【課題】接続面積の異なる2種類以上の複数個の端子を介してICチップを基板上にはんだ実装するにあたって、ICチップにおいて端子の狭ピッチ化や高パワー化を図ったとしても、安価にICチップと基板とのはんだ接続を行えるようにする。【解決手段】ICチップ10は異なる接続面積を有する複数個の端子12a、12bを有し、基板20はICチップ10の端子に対応した複数個の端子22a、22bを有する。基板20の端子のうち比較的大きな接続面積を有する端子22bについては基板20側にはんだペースト30aを供給し、比較的小さな接続面積を有する端子22aについては当該端子22aに対応するICチップ10側の端子12aにはんだ30を供給する。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
複数個の端子(12)を有する電子部品(10)を、前記電子部品の端子に対応した複数個の端子(22)を有する基板(20)に搭載し、 前記電子部品の端子と前記基板の端子とをはんだ(30)を介して電気的および熱的に接続してなり、 前記基板の端子が少なくとも2種類以上の接続面積を有している電子部品の実装方法において、 前記基板の端子のうち比較的大きな接続面積を有する端子(22b)については前記基板側にはんだを供給し、比較的小さな接続面積を有する端子(22a)については当該端子に対応する前記電子部品側の端子にはんだを供給するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (3)：
H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34
FI (5)：
H01L21/60 311Q ,  H01L23/12 501Z ,  H05K3/34 505F ,  H05K3/34 511 ,  H01L21/92 602P
F-Term (18)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB02 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD25 ,  5E319CD26 ,  5E319CD29 ,  5E319CD45 ,  5E319GG01 ,  5E319GG05 ,  5E319GG15 ,  5F044KK12 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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