枚葉式真空処理装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：飯阪泰雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995347399
Publication number (International publication number)：1997165683
Application date： Dec. 14, 1995
Publication date： Jun. 24, 1997
Summary：

【要約】[課題] パーティクル発生の低減および装置の稼働率を向上させることができる枚葉式真空処理装置を提供すること。[解決手段] 第1、第2および第3の枚葉式真空処理機械56、57、58のそれぞれに基板ホルダ12のクリーニングまたは交換を行うための基板ホルダ再生室65、68、71を配設する。これら基板ホルダ再生室65、68、71のみで基板ホルダ12のクリーニングまたは交換を行うので装置の運転を停止する必要はなく、よって装置の稼働率を向上させることができる。また定期的に基板ホルダ12のクリーニングを行うことにより、付着膜からのパーティクルの発生を低減することができる。

Claim (excerpt)：

回転テーブルの外周縁部に等角度間隔で配設された複数の基板ホルダと、該各基板ホルダの近傍又は直上方に配設された複数の真空処理室と、前記回転テーブルを回転駆動する第1駆動機構と、前記回転テーブルを昇降駆動する第2駆動機構とから成り、前記複数の真空処理室のうち少なくとも1つの真空処理室を仕込室とし、又他の少なくとも1つの真空処理室を再生室とし、又更に他の少なくとも1つの真空処理室を取出室とし、前記第1、第2駆動機構により前記回転テーブルを所定角度ずつ回転させ、かつ前記回転テーブルを所定距離上昇させて少なくとも前記仕込室、前記再生室及び前記取出室以外の前記各真空処理室を真空絶縁して所定の真空処理を行わせるようにし、前記仕込室、前記再生室及び前記取出室以外の前記各真空処理室で所定の真空処理を行った基板を前記取出室より外方に取り出すようにし、前記各真空処理室の真空をベントすることなく、前記再生室で前記基板ホルダをクリーニング又は交換するようにしたことを特徴とする枚葉式真空処理装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-193944
複数基板同時スパッタ成膜方法とその装置並びに複数基板同時スパッタ成膜システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-074175 Applicant：株式会社日立製作所
両面スパッタ成膜方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-018414 Applicant：株式会社日立製作所

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