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J-GLOBAL ID：200903011894894765

回路用銅又は銅合金箔

Inventor：
洗川 智洋

About 洗川 智洋


Applicant, Patent owner：
日鉱金属株式会社

About 日鉱金属株式会社


Agent (4)： 倉内 基弘 ,  遠藤 朱砂 ,  吉田 匠 ,  中島 拓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005298088
Publication number (International publication number)：2007107038
Application date： Oct. 12, 2005
Publication date： Apr. 26, 2007
Summary：
【課題】ハーフエッチングを施した時に平滑な表面が得られる銅又は銅合金箔を提供する。【解決手段】板厚方向に直角な断面を観察した際に、結晶の〔100〕方向と圧延方向とのなす角度が15度以内である結晶粒の面積率が80%以上で、且つ結晶粒径が最大で5μm以下である回路用銅又は銅合金箔。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
板厚方向に直角な断面を観察した際に、結晶の〔100〕方向と圧延方向とのなす角度が15度以内である結晶粒の面積率が80%以上で、且つ結晶粒径が最大で5μm以下である回路用銅又は銅合金箔。
IPC (6)：
C22F 1/08 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/06 ,  B21B 3/00 ,  C23F 1/18 ,  C23F 1/34
FI (6)：
C22F1/08 B ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  B21B3/00 L ,  C23F1/18 ,  C23F1/34
F-Term (6)：
4K057WA20 ,  4K057WB04 ,  4K057WE03 ,  4K057WE21 ,  4K057WE25 ,  4K057WN01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 銅張積層板用圧延銅箔
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-395774   Applicant：日鉱金属株式会社, 株式会社日鉱マテリアルズ
Cited by examiner (5)
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