電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997016527
Publication number (International publication number)：1998212396
Application date： Jan. 30, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性、成形性が良好でかつ信頼性に優れる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びその成形材料で素子を封止した電子部品を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール化合物、(C)三酸化モリブデンおよびまたは三酸化タングステン、(D)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して85〜95重量%であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、及びその成形材料により素子を封止して得られる電子部品。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール化合物、(C)三酸化モリブデンおよびまたは三酸化タングステン、(D)無機充填剤、を必須成分とする成形材料であって、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して85〜95重量%であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6)：

C08L 63/00 , C08G 59/00 , C08K 3/22 , C08K 5/13 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 C , C08G 59/00 , C08K 3/22 , C08K 5/13 , H01L 23/30 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特表平7-506623
半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-004943 Applicant：東レ株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-266188 Applicant：住友ベークライト株式会社

Show all

Return to Previous Page