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J-GLOBAL ID：200903058248318639

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
鍛治 嘉男

About 鍛治 嘉男

, 
徳永 淳人

About 徳永 淳人

, 
田中 正幸

About 田中 正幸


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996073640
Publication number (International publication number)：1996325357
Application date： Mar. 28, 1996
Publication date： Dec. 10, 1996
Summary：
【要約】【課題】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、なかでも難燃性、高温信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤からなる樹脂組成物であって、前期エポキシ樹脂がナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を必須成分として含有し、かつ充填剤の割合が全体の好ましくは87〜95重量%、ブロム化合物、アンチモン化合物の割合が、それぞれ全体の0〜0.3重量%であり、さらに調整した組成物の酸素指数が42%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)をからなる樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が次の一般式(I)【化1】(式中、R1 〜R8 はその内2個以上はエポキシ基を有する有機基であり、それぞれ水素原子、ハロゲン原子または炭素数1〜4のアルキル基を示す。)で表される骨格を有するエポキシ樹脂(a)を必須成分として含有し、さらに組成物硬化後の酸素指数が42%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/20 NHR ,  C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/20 NHR ,  C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (27)
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