潜伏性触媒並びに該触媒を配合してなる熱硬化性樹脂組成物及びエポキシ樹脂成形材料並びに半導体装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998344122
Publication number (International publication number)：2000017054
Application date： Dec. 03, 1998
Publication date： Jan. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】きわめて優れた耐湿信頼性、硬化性、常温における貯蔵安定性を有する潜伏性触媒とそれを含有する熱硬化性樹脂組成物、および、該潜伏性触媒を配合してなる耐湿信頼性、常温保存性、成形性に優れた挿入実装、表面実装対応の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料並びにこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】一般式(1)で表されるテトラ置換ホスホニウムテトラ置換ボレートのホウ素原子に結合している置換基に由来するプロトン供与体が水中で示す導電率が低いものでは、きわめて優れた耐湿信頼性を発現し、これらからなる潜伏性触媒並びに該触媒を配合してなる熱硬化性樹脂組成物及びエポキシ樹脂成形材料並びに半導体装置。【化1】(但し、式中、R1〜R4は、1価の有機基であり、X1〜X4の少なくとも1つは少なくとも1つは、プロトン供与体がプロトンを1個放出してなる基である。)

Claim (excerpt)：

一般式(1)で表されるホスホニウムボレートからなる潜伏性触媒。【化1】(ただし、一般式(1)中のR1、R2、R3及びR4は、芳香環もしくは複素環を有する1価の有機基または1価の脂肪族基であり、かつリン原子とR1、R2、R3及びR4がP-C結合を形成するものであり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。X1、X2、X3およびX4のうちの少なくとも1つは、分子外に放出しうるプロトンを少なくとも1個有するプロトン供与体がプロトンを1個放出してなる基であり、それ以外は芳香環もしくは複素環を有する1価の有機基または1価の脂肪族基であって、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。このプロトン供与体は、各々のプロトン供与体1gを純水50gと混合しそれをプレッシャークッカー容器中で125°C、20時間プレッシャークッカー処理して得られる抽出水の導電率の値が1000μS/cm以下となるものである。)

IPC (4)：

C08G 59/68 , C08G 18/16 , C08G 73/12 , C08L 63/00

FI (4)：

C08G 59/68 , C08G 18/16 , C08G 73/12 , C08L 63/00 A

F-Term (64)：

4J002BH02W , 4J002CC04X , 4J002CD02W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD08W , 4J002CD12W , 4J002CD13W , 4J002CE00X , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DJ018 , 4J002DJ038 , 4J002DJ048 , 4J002DL008 , 4J002EL137 , 4J002EN047 , 4J002EN077 , 4J002ER027 , 4J002ET007 , 4J002EU137 , 4J002EW176 , 4J002FD018 , 4J002FD147 , 4J002FD156 , 4J002GQ05 , 4J034HA01 , 4J034KB02 , 4J034KD14 , 4J034RA07 , 4J036AA01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036DA10 , 4J036FA01 , 4J036FA05 , 4J036FB06 , 4J036FB07 , 4J036GA23 , 4J036JA07 , 4J043PA02 , 4J043QC07 , 4J043QC08 , 4J043RA08 , 4J043SA06 , 4J043SB01 , 4J043TA73 , 4J043TB01 , 4J043UA122 , 4J043UA132 , 4J043UA152 , 4J043UB012 , 4J043UB022 , 4J043UB062 , 4J043UB122 , 4J043UB132 , 4J043UB302 , 4J043UB402 , 4J043ZA11 , 4J043ZA12 , 4J043ZA46 , 4J043ZB50

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (12)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-078776 Applicant：住友ベークライト株式会社
リン系潜伏性触媒の合成法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-012488 Applicant：住友ベークライト株式会社
潜伏性触媒及び該触媒を配合してなる熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-269547 Applicant：住友ベークライト株式会社

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Cited by examiner (12)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-078776 Applicant：住友ベークライト株式会社
リン系潜伏性触媒の合成法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-012488 Applicant：住友ベークライト株式会社
潜伏性触媒及び該触媒を配合してなる熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-269547 Applicant：住友ベークライト株式会社

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