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J-GLOBAL ID:200903012613235870
半導体装置及びその製造方法
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
前田 弘 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000080242
Publication number (International publication number):2001267555
Application date: Mar. 22, 2000
Publication date: Sep. 28, 2001
Summary:
【要約】【課題】 III 族窒化物半導体との密着性、電気的特性又は光学的特性に優れる絶縁膜を形成できるようにする。【解決手段】 半導体装置は、SiCからなる基板11上に成長したGaN系半導体からなる活性領域12Aと、該活性領域12Aの周囲にGaN系半導体が酸化されてなる絶縁酸化膜12Bとを有している。活性領域12Aの上には、該活性領域12Aとショットキ接触すると共に、絶縁酸化膜12Bの上に延びるように形成され該絶縁酸化膜12B上に引き出し部13aを有するゲート電極13と、該ゲート電極13のゲート長方向側の両側部と間隔をおき、それぞれがソース電極及びドレイン電極となるオーミック電極14とが形成されている。
Claim (excerpt):
基板の上に形成されたIII 族窒化物半導体からなる活性領域と、前記基板上における前記活性領域の周辺部に形成され、前記III 族窒化物半導体が酸化されてなる絶縁酸化膜とを備えていることを特徴とする半導体装置。
IPC (10):
H01L 29/778
, H01L 21/338
, H01L 29/812
, H01L 21/306
, H01L 21/316
, H01L 29/205
, H01L 21/331
, H01L 29/73
, H01S 5/028
, H01S 5/323
FI (7):
H01L 21/316 S
, H01L 29/205
, H01S 5/028
, H01S 5/323
, H01L 29/80 H
, H01L 21/306 B
, H01L 29/72
F-Term (50):
5F003BA11
, 5F003BA13
, 5F003BM01
, 5F003BM03
, 5F003BP23
, 5F003BP46
, 5F003BZ03
, 5F043AA09
, 5F043AA31
, 5F043AA35
, 5F043BB01
, 5F043BB22
, 5F043BB23
, 5F058BA10
, 5F058BA20
, 5F058BB01
, 5F058BC02
, 5F058BC20
, 5F058BF55
, 5F058BF62
, 5F058BJ01
, 5F073AA04
, 5F073AA84
, 5F073CA07
, 5F073CB05
, 5F073DA05
, 5F073DA25
, 5F073DA27
, 5F073DA33
, 5F073DA35
, 5F073EA29
, 5F102GB01
, 5F102GC01
, 5F102GD01
, 5F102GJ02
, 5F102GJ10
, 5F102GK04
, 5F102GL04
, 5F102GM08
, 5F102GQ00
, 5F102GQ01
, 5F102GS03
, 5F102GT03
, 5F102GV03
, 5F102GV06
, 5F102GV07
, 5F102GV08
, 5F102HC01
, 5F102HC10
, 5F102HC15
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
-
電界効果型トランジスタおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-225077
Applicant:ソニー株式会社
-
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-058205
Applicant:ソニー株式会社
-
特開昭48-076478
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-191759
Applicant:株式会社東芝
-
化合物半導体装置の保護膜の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-040368
Applicant:日本電気株式会社
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-137183
Applicant:南亜科技股分有限公司
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