Pat
J-GLOBAL ID:200903013072745086

電子装置の製造方法、巻き取り製造工程、薄膜トランジスタ及び塗布装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  宮坂 一彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006297445
Publication number (International publication number):2007129227
Application date: Nov. 01, 2006
Publication date: May. 24, 2007
Summary:
【課題】電子装置の製造のための速やかで廉価な高解像度パターニング方法を提供する。【解決手段】電子装置の製造方法は、表面エネルギーパターンを基板上に作成し、第1の液体を基板上にブラシ塗布し、基板上の表面エネルギーパターンに応じて液体のパターンを形成する工程を有する。また、薄膜トランジスタは、導電層と、導電層上に形成された絶縁体の層と、絶縁体の層の上に形成された導電物質及び第1の自己組織化単層膜(SAM)のパターンと、導電物質上に形成された第2のSAMと、第1のSAM及び第2のSAMとの上に形成された半導体層とを有する。更に、塗布装置はインク吸収性のブラシヘッドと、インク流路によってブラシヘッドに接続されたインク容器と、搬送ベルトとを有し、搬送ベルトの表面がブラシヘッドと対向している。【選択図】図1
Claim (excerpt):
電子装置の製造方法であって、 基板上に表面エネルギーパターンを作成する第1の工程と、 第1の液体を前記基板上にブラシ塗布し、前記基板上の前記表面エネルギーパターンに応じて液体のパターンを形成する第2の工程と、を有すること、 を特徴とする電子装置の製造方法。
IPC (6):
H01L 21/288 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336 ,  H01L 51/05 ,  H01L 51/40 ,  H01L 29/417
FI (7):
H01L21/288 Z ,  H01L29/78 616K ,  H01L29/78 627C ,  H01L29/78 618B ,  H01L29/28 100A ,  H01L29/28 310L ,  H01L29/50 M
F-Term (43):
4M104AA09 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104CC01 ,  4M104CC05 ,  4M104DD51 ,  4M104DD78 ,  4M104GG08 ,  5F053AA06 ,  5F053DD19 ,  5F053FF01 ,  5F053HH02 ,  5F053LL10 ,  5F058AC10 ,  5F058AD09 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH01 ,  5F110AA01 ,  5F110AA16 ,  5F110CC03 ,  5F110CC05 ,  5F110DD02 ,  5F110DD05 ,  5F110DD11 ,  5F110DD17 ,  5F110DD25 ,  5F110EE01 ,  5F110EE08 ,  5F110EE42 ,  5F110FF01 ,  5F110FF02 ,  5F110FF23 ,  5F110FF27 ,  5F110GG05 ,  5F110GG06 ,  5F110GG25 ,  5F110GG42 ,  5F110HK01 ,  5F110HK02 ,  5F110HK32 ,  5F110HK41 ,  5F110HK42
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
Show all

Return to Previous Page