Pat
J-GLOBAL ID：200903062172739955

脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法

Inventor：
吉村 和人

About 吉村 和人

, 
梅津 一成

About 梅津 一成

, 
澤木 大輔

About 澤木 大輔


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (1)： 佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001356476
Publication number (International publication number)：2003154517
Application date： Nov. 21, 2001
Publication date： May. 27, 2003
Summary：
【要約】【課題】 亀裂の起点となる加工始点を精度よく形成して、被加工物に対する割断精度の向上を図ることのできる割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 被加工物1に設けられた加工始点7aを起点として、亀裂を熱源4により発生させ、さらに割断予定線12に沿って進展させて、被加工物1を割断する割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法であって、加工始点7aを超短パルスレーザ4を照射して形成する割断加工方法および装置、並びに電子部品の製造方法である。
Claim (excerpt)：
被加工物に設けられた加工始点を起点として、亀裂を熱源により発生させ、さらに割断予定線に沿って進展させて、前記被加工物を割断する割断加工方法であって、前記加工始点を超短パルスレーザを照射して形成することを特徴とする割断加工方法。
IPC (7)：
B28D 5/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  C03B 33/09 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  B23K101:36
FI (7)：
B28D 5/00 Z ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 320 E ,  C03B 33/09 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  B23K101:36
F-Term (25)：
2H088FA07 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JC02 ,  2H090JC13 ,  3C069AA02 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CE02 ,  4E068DA09 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC05 ,  4G015FC14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM