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J-GLOBAL ID：200903013558447265

携帯通信端末用のアンテナエレメント

Inventor： 杉村 詩朗
Applicant, Patent owner： 株式会社エフ・イー・シー ,  杉村 詩朗 ,  多成電子通信株式会社
Agent (1)： 松田 忠秋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997001945
Publication number (International publication number)：1998200318
Application date： Jan. 09, 1997
Publication date： Jul. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】 全体の外形寸法を最小にし、携帯通信端末のケースに体裁よく付設する。【解決手段】 基板11の表面に所定のピッチd1 ごとに平行に配列する第1の導体21、21...と、基板11の裏面において、各第1の導体21の一端を他端に順に連結する第2の導体22、22...とを設ける。第1、第2の導体21、21...、22、22...は、基板11を介してコイル20を形成し、所定の使用周波数に共振させることができる。

Claim (excerpt)：

基板と、該基板の表面に所定のピッチごとに平行に配列する第1の導体と、前記基板の裏面において前記各第1の導体の一端を他端に順に連結する第2の導体とを備えてなり、前記第1、第2の導体は、前記基板を介してコイルを形成することを特徴とする携帯通信端末用のアンテナエレメント。

IPC (3)：

H01Q 1/38 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 11/08

FI (3)：

H01Q 1/38 ,  H01Q 1/24 Z ,  H01Q 11/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

• 特開平4-053313
  
• ヘリカルアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-237080   Applicant：埼玉日本電気株式会社
• コイル内蔵多層印刷配線板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-258720   Applicant：松下電器産業株式会社
• チップアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-320254   Applicant：株式会社村田製作所
• 特開昭62-188507
  
• 特開平4-106909
  
• 特開昭60-057703
  
• 無線機用アンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-027133   Applicant：日本電気株式会社, 埼玉日本電気株式会社, アンテン株式会社
• アンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-044724   Applicant：日本アンテナ株式会社
• 特公平3-040524
  
• チップアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-317885   Applicant：株式会社村田製作所
• アンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-130395   Applicant：三菱電機株式会社