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J-GLOBAL ID:200903013795467513
ノイズ防止シート、その実装装置および実装方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉田 稔 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000071634
Publication number (International publication number):2001267778
Application date: Mar. 15, 2000
Publication date: Sep. 28, 2001
Summary:
【要約】【課題】 電子部品におけるノイズ対策を効率的に行うことができるノイズ防止シートを提供する。【解決手段】 回路基板31に搭載されたICチップCに貼着され、このICチップCから発生するノイズを抑制するためのノイズ防止シート1であって、金属製のシート片2と、このシート片2を表裏面から挟持する絶縁性フィルム3とを備え、シート片2は、その一端に回路基板31の接地用端子としてのランド32に接続される延設部7が形成された。
Claim (excerpt):
回路基板に搭載された電子部品に貼着され、この電子部品から発生するノイズを抑制するためのノイズ防止シートであって、金属製のシート片と、このシート片を表裏面から挟持する絶縁性フィルムとを備え、上記シート片は、その一端に上記回路基板の接地用端子に接続される延設部が形成されたことを特徴とする、ノイズ防止シート。
IPC (2):
FI (2):
H05K 9/00 G
, H05K 13/04 B
F-Term (12):
5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313AA31
, 5E313DD31
, 5E313EE24
, 5E313FG06
, 5E321AA17
, 5E321AA23
, 5E321BB21
, 5E321CC12
, 5E321GG01
, 5E321GG05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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シールド方法及びこれを用いた回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-347685
Applicant:株式会社日立製作所
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半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-149009
Applicant:株式会社東芝
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高周波機器のシールド部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-160120
Applicant:京セラ株式会社, 株式会社テーケィアール
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半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-082329
Applicant:日本電気株式会社
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特開昭57-091599
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特開昭63-313899
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