半導体用接着フィルム及びその用途

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001281807
Publication number (International publication number)：2003082306
Application date： Sep. 17, 2001
Publication date： Mar. 19, 2003
Summary：

【要約】【課題】接着面積の大きい半導体基板への接着を行ったときにそりを生じさせることがない、低線膨張係数を有するベースフィルム上に形成された接着フィルムを提供する。【解決手段】半導体基板の半分以上の面積に一括して貼り付けを行う貼り付け方法に使用されるベースフィルム付き半導体用接着フィルムであって、30〜180°Cでの線膨張係数が20ppm/°C以下であるベースフィルムとその上に形成された接着剤層とを有してなる半導体用接着フィルム。

Claim (excerpt)：

半導体基板の半分以上の面積に一括して貼り付けを行う貼り付け方法に使用されるベースフィルム付き半導体用接着フィルムであって、30〜180°Cでの線膨張係数が20ppm/°C以下であるベースフィルムとその上に形成された接着剤層とを有してなる半導体用接着フィルム。

IPC (6)：

C09J 7/02 , C08G 59/32 , C09J 11/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L 21/52

FI (6)：

C09J 7/02 Z , C08G 59/32 , C09J 11/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L 21/52 E

F-Term (38)：

4J004AA02 , 4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004CA06 , 4J004CD02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J036AD08 , 4J036AK11 , 4J036DB05 , 4J036DB15 , 4J036DC02 , 4J036DC40 , 4J036DD09 , 4J036FA03 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036FB13 , 4J036FB15 , 4J036JA06 , 4J036JA08 , 4J040DF061 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC232 , 4J040HD30 , 4J040JA09 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA02 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 5F047BA21 , 5F047BB03 , 5F047BB19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

接着剤付き芳香族ポリイミドフィルム、金属張積層体および回路板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-002138 Applicant：宇部興産株式会社
フィルムキャリアテ-プおよびその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-203414 Applicant：宇部興産株式会社
接着剤付きテ-プ、金属張積層板および回路板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-159679 Applicant：宇部興産株式会社

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