樹脂封止型電子装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：作田康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999181071
Publication number (International publication number)：2001015682
Application date： Jun. 28, 1999
Publication date： Jan. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】樹脂封止型電子装置における、パワー素子,基板搭載部品等の熱応力低減による耐久寿命向上。【解決手段】パワー素子上の保護膜を素子製作時ポリイミド系コーティングしたパワー素子を使用し、ヒートシンク(基板搭載部)の裏側はメッキ無しの金属ヒートシンクを使用する。更に、モールド樹脂の線膨張係数3×10-6〜17×10-6/°Cのモールド樹脂を使用する。【効果】線膨張係数のバランスを取り、熱応力を低減させの耐久寿命を向上させる。

Claim (excerpt)：

電子回路を構成したハイブリッドIC(以下HyIC)基板と、電子回路からの信号で動作する半導体パワー素子と、これらの基板・半導体素子を表面に搭載する金属材料のヒートシンクと、入出力用の端子を樹脂によりトランスファモールドで固定した樹脂封止型電子装置において、半導体パワー素子の前記ヒートシンクと対向する面とは反対側の面上にポリイミド系またはポリアミドイミド系材をコーティングし、ヒートシンクの裏面は金属ヒートシンク素地を出し、更に前記樹脂の線膨張係数は3×10-6〜17×10-6/°Cであることを特徴とする樹脂封止型電子装置。

IPC (4)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , F02P 15/00 303 , H01L 23/373

FI (3)：

H01L 25/04 C , F02P 15/00 303 H , H01L 23/36 M

F-Term (9)：

3G019KC08 , 3G019KD05 , 3G019KD06 , 5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BD01 , 5F036BD03 , 5F036BD21 , 5F036BE01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

樹脂封止型電子回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-193237 Applicant：サンケン電気株式会社
半導体パッケージ構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-175426 Applicant：シャープ株式会社
特開昭63-066953

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