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J-GLOBAL ID:200903014044836862
レーザを用いたガラスの加工方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
鎌田 耕一
, 黒田 茂
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005046859
Publication number (International publication number):2006290630
Application date: Feb. 23, 2005
Publication date: Oct. 26, 2006
Summary:
【課題】 ガラスに微小な孔や溝を容易かつ安価に形成できる加工方法を提供する。 【解決手段】 (i)波長λのレーザパルス12をレンズで集光してガラス(ガラス板12)に照射することによって、ガラスのうちレーザパルス12が照射された部分に変質部13を形成する工程と、(ii)ガラスに対するエッチングレートよりも変質部13に対するエッチングレートが大きいエッチング液を用いて変質部13をエッチングする工程とを含む。レーザパルス12のパルス幅が1ns〜200nsの範囲にあり、波長λが535nm以下であり、波長λにおけるガラスの吸収係数が100cm-1以下であり、レンズの焦点距離L(mm)を、レンズに入射する際のレーザパルスのビーム径D(mm)で除した値が7以上である。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
(i)波長λのレーザパルスをレンズで集光してガラスに照射することによって、前記ガラスのうち前記レーザパルスが照射された部分に変質部を形成する工程と、
(ii)前記ガラスに対するエッチングレートよりも前記変質部に対するエッチングレートが大きいエッチング液を用いて前記変質部をエッチングする工程とを含み、
前記レーザパルスのパルス幅が1ns〜200nsの範囲にあり、
前記波長λが535nm以下であり、
前記波長λにおける前記ガラスの吸収係数が100cm-1以下であり、
前記レンズの焦点距離L(mm)を、前記レンズに入射する際の前記レーザパルスのビーム径D(mm)で除した値が7以上である、ガラスの加工方法。
IPC (3):
C03C 23/00
, C03C 15/00
, H01S 3/00
FI (3):
C03C23/00 D
, C03C15/00 B
, H01S3/00 B
F-Term (8):
4G059AA01
, 4G059AB07
, 4G059AB11
, 4G059AB19
, 4G059AC01
, 4G059BB01
, 4G059BB12
, 5F172ZZ01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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ガラスのレーザ加工方法及びガラス成形品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-247720
Applicant:池野順一, セイコーエプソン株式会社
-
加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-019948
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
レーザーに対して透明な材料の穴あけ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-153979
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
光学素子の製造方法及び光学装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-156829
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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