電子部品電極材料および電子部品電極製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997184891
Publication number (International publication number)：1999031715
Application date： Jul. 10, 1997
Publication date： Feb. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】接合材料として錫および銀からなる2成分系はんだ、または錫、銀およびビスマスを含む多成分系はんだを用いるときに、はんだ付け性及び接合信頼性を向上させる電子部品電極材料を提供し、さらにそのような材料から電子部品電極を製造する方法を提供する。【解決手段】錫-ビスマス系合金または錫-銀系合金を電子部品電極材料として用いる。

Claim (excerpt)：

接合材料として錫および銀からなる2成分系はんだ、または錫、銀およびビスマスを含む多成分系はんだを用いるときに使用される電子部品電極材料であって、鉛を含まない合金からなることを特徴とする電子部品電極材料。

IPC (6)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 301 , B23K 1/00 330 , B23K 35/26 310 , H01B 1/16 , H01L 23/48

FI (6)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 301 P , B23K 1/00 330 D , B23K 35/26 310 A , H01B 1/16 A , H01L 23/48 V

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特表平7-509662
はんだ材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-018048 Applicant：松下電器産業株式会社
Pbフリーはんだ材料及びそれを用いた電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-022400 Applicant：株式会社日立製作所

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