Pbフリーはんだ材料及びそれを用いた電子機器

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997022400
Publication number (International publication number)：1998166178
Application date： Feb. 05, 1997
Publication date： Jun. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】本発明の目的は、従来のPbを含んだはんだと同程度の特性を備えるPbフリーはんだ及びこれを用いた実装品を提供することにある。【解決手段】上記目的は、10重量%〜25重量%のBi、1.5重量%〜3重量%のAg、残りSn、及び不可避不純物で構成されるSn-Ag-Bi系はんだ、或いは、このはんだ合金にCuを1重量%未満含んだSn-Ag-BiーCu系はんだ合金、更に望ましくはCuを0.1重量%未満含んだSn-Ag-BiーCu系はんだ合金によって達成することができる。これらの範囲のはんだ合金の低温で溶融する3元共晶量は、20%以下である。

Claim (excerpt)：

所定の配線パターンを形成した回路基板と、該配線パターンと接続する電極を備えた電子部品とからなる電子機器であって、該回路基板の配線パターンと該電子部品の電極とを10重量%〜25重量%のBi、1.5重量%〜3重量%のAg、残りがSn、及び不可避不純物で構成されるSn-Ag-Bi系はんだにより接続したことを特徴とする電子機器。

IPC (6)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/02 , H01L 21/321 , H05K 3/24 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 512

FI (6)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/02 , H05K 3/24 A , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 512 C , H01L 21/92 603 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

はんだ合金、クリームはんだ、及びはんだ付け方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-023547 Applicant：松下電器産業株式会社
無鉛はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-172948 Applicant：内橋エステック株式会社
はんだ材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-006056 Applicant：大豊工業株式会社, ソルダーコート株式会社

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