半導体装置及び反射型液晶駆動半導体装置

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner： , ,
Agent (1)：高矢諭 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997198063
Publication number (International publication number)：1998163209
Application date： Jul. 24, 1997
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】半導体チップの表面に照射された光が、装置内部の下地トランジスタ部分に到達し、誤動作を引き起こすのを防ぐ。【解決手段】最上層金属配線40、144を、ヴィアホール30を充填するタングステンWが堆積可能なチタンTi、及び、その上に形成したチタンナイトライドTiNで形成し、該ヴィアホール30をWで充填すると共に、1層下の金属配線44、140の表面を、TiNからなる低反射膜46で被う。

Claim (excerpt)：

多層配線が行われる半導体装置において、該多層配線の少なくとも1層が、配線以外の領域にダミー配線の挿入が許される配線間スペースにはダミー配線が設けられており、最上層配線の少なくとも下面が、該最上層配線とその1層下の配線とを接続する最上ヴィアホールに堆積可能なメタルで形成され、該最上層配線の少なくとも上面が、最上ヴィアホールを充填するメタルが堆積可能なメタルで形成され、該最上ヴィアホールをメタルで充填したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/3205 , G09F 9/00 333 , H01L 21/82

FI (4)：

H01L 21/88 S , G09F 9/00 333 A , H01L 21/82 W , H01L 21/88 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

液晶ライトバルブ及びそれを用いた投射型ディスプレイ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-252783 Applicant：株式会社日立製作所, 日立プロセスコンピュータエンジニアリング株式会社
特開平4-099030
特開平3-064919

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