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J-GLOBAL ID：200903015483295599

導電性接着剤およびそれを用いた回路

Inventor： 駒形 通典 ,  白井 恭夫 ,  鈴木 憲一 ,  菅沼 克昭
Applicant, Patent owner： ナミックス株式会社 ,  菅沼 克昭
Agent (1)： 津国 肇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001069695
Publication number (International publication number)：2002265920
Application date： Mar. 13, 2001
Publication date： Sep. 18, 2002
Summary：

【要約】【課題】 マイグレーションを起こさず、高い導電性を有し、高温や高湿度にさらしても比抵抗の変化が少ない導電層を形成しうる導電性接着剤および回路を提供する。【解決手段】 導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の40重量%以上が、銀とスズから実質的になり、銀:スズのモル比2.5:1.5〜3.5:0.5の銀-スズ粉であることを特徴とする導電性接着剤;およびそれを用いて接合させた回路。

Claim (excerpt)：

導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の40重量%以上が、銀とスズから実質的になり、銀:スズのモル比2.5:1.5〜3.5:0.5の銀-スズ粉であることを特徴とする導電性接着剤。

IPC (5)：

C09J201/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/32

FI (5)：

C09J201/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  H01B 1/22 D ,  H05K 3/32 B

F-Term (32)：

4J040BA081 ,  4J040DF041 ,  4J040EB021 ,  4J040EB091 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EH031 ,  4J040EJ031 ,  4J040EK031 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD29 ,  5E319GG20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA13 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA60 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 金属接合形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-336248   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開昭58-103567
  
• 導電ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-127099   Applicant：日立化成工業株式会社
• 導電性接着剤およびそれを使用した接着方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-324251   Applicant：ニホンハンダ株式会社
• クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-321949   Applicant：ニホンハンダ株式会社